[發明專利]線路板的控深蝕孔裝置及線路板的制備方法

有效

• 申請號: 202011360239.1
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112739043B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 許校彬;楊俊;沈永龍;羅智元;鄧家響
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

本申請提供一種線路板的控深蝕孔裝置及線路板的制備方法。上述的線路板的控深蝕孔裝置包括安裝體、擴張環和彈性體。安裝體上開設有導通孔。擴張環包括相連接的內接部和裸露部，內接部位于導通孔中并與安裝體的滑動連接，裸露部凸設于安裝體上，內接部的內徑與裸露部的外徑相同。彈性體設置在內接部內并位于導通孔的開口處，內接部和彈性體連接形成澆筑腔。其中，擴張環收縮時滑離安裝體并松開彈性體；擴張環擴張時滑向安裝體并拉伸彈性體。上述的線路板的控深蝕孔裝使得線路板中的背鉆孔控深精度較好。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種線路板的控深蝕孔裝置及線路板的制備方法。

背景技術

一般來說，要從減少器件間互連長度、改善網絡拓撲結構、減小電鍍過孔無用銅柱長度、信號層要求優先布在內層和采用小孔/小圖形線等方面對信號的傳輸速度進行提升。其中，通過普通多層板+背鉆來減少電鍍過孔無用銅柱長度的方式進行成提升信號傳輸速度的成本較低且較可靠。

背鉆工藝是鉆掉線路板上沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等給信號帶來“失真”的問題。但是背鉆工藝中，鉆孔的深度的精確度較難控制，若通過背鉆工藝得到的背鉆孔較淺，則達不到信號高速傳輸的效果；若通過背鉆工藝得到的背鉆孔較深，則造成線路開路。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的背鉆孔的深度的精確度較難控制的問題，提供一種背鉆孔控深精度較好的線路板的控深蝕孔裝置及線路板的制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種線路板的控深蝕孔裝置，包括：

安裝體，所述安裝體上開設有導通孔；

擴張環，所述擴張環包括相連接的內接部和裸露部，所述內接部位于所述導通孔中并與所述安裝體的滑動連接，所述裸露部凸設于所述安裝體上，所述內接部的內徑與所述裸露部的外徑相同；

彈性體，所述彈性體設置在所述內接部內并位于所述導通孔的開口處，所述內接部和所述彈性體連接形成澆筑腔；

其中，所述擴張環用于在收縮時滑離所述安裝體，以松開所述彈性體；所述擴張環用于在擴張時滑向所述安裝體，以收緊所述彈性體。

在其中一個實施例中，所述安裝體包括漏液斗和外殼，所述導通孔開設于所述外殼上，所述漏液斗設置在所述導通孔中，并且所述漏液斗分別與所述外殼和所述擴張環連接，所述漏液斗的進液口與所述澆筑腔連通。

在其中一個實施例中，所述漏液斗上開設有多個環形槽，多個所述環形槽陣列分布于所述漏液斗上，所述環形槽與所述導通孔連通。

在其中一個實施例中，所述安裝體還包括卡持體，所述卡持體設置在所述導通孔中并與所述外殼連接。

在其中一個實施例中，所述擴張環還包括連接體，所述連接體設置在所述導通孔中，所述連接體與所述內接部連接并與所述卡持體滑動連接。

在其中一個實施例中，所述卡持體與所述外殼為一體成型結構。

在其中一個實施例中，所述卡持體上設置有第一滑輪；所述連接體上設置有第一滑軌，所述第一滑輪與所述第一滑軌滑動連接。

在其中一個實施例中，所述卡持體為卡持環，所述卡持環上開設有避空槽，所述避空槽與所述導通孔連通。

在其中一個實施例中，所述擴張環還包括加強體，所述加強體設置在所述裸露部內并與所述裸露部連接，且所述加強體的延伸方向與所述導通孔的延伸方向相同。

在其中一個實施例中，所述擴張環上開設有多個伸縮槽，所述伸縮槽的延伸方向與所述導通孔的延伸方向相同，且所述伸縮槽與所述澆筑腔連通。

一種線路板的制備方法，包括如下步驟：