[發明專利]線路板的控深蝕孔工藝以及線路板

有效

• 申請號: 202011360178.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112566376B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 許校彬;鄧家響;楊俊;沈永龍;羅智元
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

1.一種線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，包括如下步驟：

獲取完成線路制作后的線路板預成品；

獲取所述線路板預成品的背鉆孔深度a；

采用線路板的控深蝕孔裝置獲取高度為a的輔助凝膠塞；

采用所述輔助凝膠塞對所述線路板預成品進行堵塞處理；

對堵塞處理后的所述線路板預成品分別進行填充樹脂操作和烘烤操作，得到待蝕孔線路板；

對所述待蝕孔線路板進行貼干膜處理；

對貼干膜處理后所述待蝕孔線路板進行蝕孔操作，得到控深蝕孔線路板；

其中，所述線路板的控深蝕孔裝置包括：

安裝體，所述安裝體上開設有導通孔；

擴張環，所述擴張環包括相連接的內接部和裸露部，所述內接部位于所述導通孔中并與所述安裝體滑動連接，所述裸露部凸設于所述安裝體上，所述內接部的內徑與所述裸露部的外徑相同；

彈性體，所述彈性體設置在所述內接部內并位于所述導通孔的開口處，所述內接部和所述彈性體連接形成澆筑筒；

其中，所述擴張環收縮時滑離所述安裝體并松開所述彈性體；所述擴張環擴張時滑向所述安裝體并拉伸所述彈性體。

2.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，在真空條件下，對堵塞處理后的所述線路板預成品進行填充樹脂操作。

3.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，所述蝕孔操作的蝕刻時間為10s～13.3s。

4.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，所述蝕孔操作中使用的蝕刻水的咬銅量為300mm/s～350mm/s。

5.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，所述控深蝕孔線路板的凹蝕層的厚度≥10um。

6.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，在所述得到控深蝕孔線路板的步驟之后，所述線路板的制備方法還包括如下步驟：

對所述控深蝕孔線路板進行去干膜處理。

7.根據權利要求6所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，在所述對所述控深蝕孔線路板進行去干膜處理的步驟之后，所述線路板的制備方法還包括如下步驟：

對去干膜處理后的所述控深蝕孔線路板進行制程控制操作，得到線路板。

8.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，所述輔助凝膠塞為彈性凝膠。

9.根據權利要求1所述的線路板的控深蝕孔工藝，其特征在于，所述烘烤操作的烘烤溫度為60℃～80℃。

10.一種線路板，其特征在于，采用如權利要求1～9中任一項所述的線路板的控深蝕孔工藝制備得到。