[發明專利]基于多層PCB板的微帶轉波導結構

在審

• 申請號: 202011357795.3
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112736393A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 李德才;周彪;孔令甲;高立昆;王建;尉國生;王玉;連盼昭;李宇;王曉東;蘇倩;閆晶
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107;H05K1/03
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 付曉娣

本發明提供了一種基于多層PCB板的微帶轉波導結構，屬于微波技術領域，包括多層PCB板、射頻微帶線以及密封盒，多層PCB板包括微波射頻板和與微波射頻板層壓的環氧板，環氧板的硬度大于微波射頻板的硬度；射頻微帶線層壓于微波射頻板上；密封盒設有波導腔，密封盒與多層PCB板固定，將射頻微帶線密封于波導腔內。本發明提供的基于多層PCB板的微帶轉波導結構，微帶線集成在微波射頻板，用硬度高于微波射頻板的環氧板與微波射頻板層壓，無需導電膠或焊料等方式固定，避免了引入裝配位置、膠量多少造成的誤差，提高了不同批次成品的一致性；環氧板硬度高，提高了多層PCB板的強度，可以通過機加工直接完成，降低了制作難度，提高了成品率。

技術領域

本發明屬于微波技術領域，更具體地說，是涉及一種基于多層PCB板的微帶轉波導結構。

背景技術

傳輸線中使用最多、范圍最廣的是波導傳輸線和微帶傳輸線。與金屬波導相比，微帶線體積小、重量輕、使用頻帶寬、可靠性高和制造成本低等；但損耗稍大，功率容量小。波導具有導體損耗小、功率容量大、無輻射損耗、結構簡單、易于制造等優點，廣泛應用于3000MHz～300GHz的微波頻段和毫米波頻段的通信、雷達、遙感、電子對抗和測量等系統中；但是其體積大、笨重、頻帶窄和不可集成。

由于電路結構小型化、集成化的微波平面傳輸線構成的微波集成電路越來越受到業界的歡迎。而利用微帶轉波導結構能夠將二者有機的結合在一起獲得最優效果。

目前，以陶瓷(石英)微帶轉波導結構和以RO3003為介質的微帶轉波導結構，均需要以導電膠或焊料等方式固定，容易引入裝配位置、膠量多少的誤差，導致批次間一致性差；二者在工藝操作上相對復雜，工藝控制難度大，且集成度低，導致成品的實際指標與仿真結果存在較大的差異，成品率低；另外，RO3003介質板硬度低，操作工藝繁瑣，也直接影響其成品率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于多層PCB板的微帶轉波導結構，旨在解決現有技術制作一致性差、成品率低的問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種基于多層PCB板的微帶轉波導結構，包括：多層PCB板、射頻微帶線以及密封盒，多層PCB板包括微波射頻板和與所述微波射頻板層壓的環氧板，所述環氧板的硬度大于所述微波射頻板的硬度；射頻微帶線層壓于所述微波射頻板上；密封盒設有波導腔，所述密封盒與所述多層PCB板固定，將所述射頻微帶線密封于所述波導腔內。

作為本申請另一實施例，所述微波射頻板為RO3003高頻板。

作為本申請另一實施例，所述環氧板為FR4環氧玻璃布層壓板。

作為本申請另一實施例，所述多層PCB板設有接地柱，所述接地柱貫穿所述環氧板和所述微波射頻板，并通過所述密封盒實現接地。

作為本申請另一實施例，所述密封盒包括上盒體和下盒體，所述多層PCB板設置于所述上盒體和所述下盒體之間，所述上盒體、所述多層PCB板及所述下盒體通過螺栓連接在一起，所述射頻微帶線密封在所述上盒體和所述下盒體構成的所述波導腔內。

作為本申請另一實施例，所述下盒體設有波導反射腔，所述上盒體設有波導信號傳輸腔，所述波導反射腔密封在所述多層PCB板背離所述射頻微帶線的一面，所述波導信號傳輸腔密封在所述多層PCB板設有所述射頻微帶線的一面；所述波導反射腔和所述波導信號傳輸腔構成所述波導腔。

作為本申請另一實施例，所述多層PCB板背離所述射頻微帶線的一側，設有與所述下盒體連通的凹腔，所述凹腔構成所述波導腔的一部分。

作為本申請另一實施例，所述凹腔貫穿所述環氧板。

作為本申請另一實施例，所述凹腔延伸至所述微波射頻板上，并在所述微波射頻板上具有一定的深度。