[發(fā)明專利]一種高相比漏電起痕指數(shù)環(huán)氧樹脂粘合劑及其制備方法

在審

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• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112625632A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 況小軍;葉志
• 申請（專利權）人: 江西省宏瑞興科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04;C09J11/08;C08G59/40
• 代理公司: 上海天翔知識產(chǎn)權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂楚姍

本發(fā)明公開了一種高相比漏電起痕指數(shù)環(huán)氧樹脂粘合劑，其特征在于，各組分固體重量(不含溶劑)占組合物固形物總重量的百分比如下：雙酚A型的溴化環(huán)氧樹脂32％?70％；基礎環(huán)氧樹脂5％?20％；雙氰胺0.5％?5％；環(huán)氧樹脂固化促進劑0.01?1％；無機填料15％?40％。本發(fā)明還公開了其制備方法。本發(fā)明所得到的樹脂粘合劑制得的覆銅板在具有高的漏電起痕指數(shù)(CTI≥600V)的同時,具有良好的韌性及剝離強度和良好的阻燃性。

技術領域

本發(fā)明屬于新材料技術領域，涉及一種用于制作覆銅箔層壓板的高相比 漏電起痕指數(shù)環(huán)氧樹脂粘合劑及其制備方法。

背景技術

覆銅板是印制電路行業(yè)的基礎電子材料，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電 子電氣產(chǎn)品深入到現(xiàn)代信息化的各個角落，廣泛應用于信息、通訊、軍事、 航天、儀器儀表、電源及汽車電器等方面，隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小 以及高速數(shù)字信號處理化的發(fā)展趨勢，推動著印制電路板向高密度化、多層 化和薄型化的方向發(fā)展，這就對作為重要基材的覆銅板提出了更高更嚴格的 要求，而作為覆銅板核心技術的粘合劑則更是成為重中之重，需要進行大量 的創(chuàng)新和改進，使用傳統(tǒng)粘合劑配方生產(chǎn)的FR-4材料在絕緣性、耐熱性、尺 寸穩(wěn)定性、吸水性和機械加工性能等方面已具有良好的可靠性，但在電氣安 全性能上還存有一定的缺陷，電子產(chǎn)品在使用過程中PCB的線路表面間隔的 位置在長時間受到塵粒的堆積、水分的結露或潮氣和具有正負離子污染物等 影響下會形成碳化導電電路的痕跡，在施加了電壓下發(fā)生閃絡放電產(chǎn)生電火 花，造成絕緣性能的破壞。

耐漏電痕性是電氣安全性的一個重要特性項目，通常采用相比漏電起痕 指數(shù)(Comparative Tracking Index，CTI)這一重要參考指標來評價覆銅板 的電氣安全性和可靠性，CTI值越大其耐漏電起痕指數(shù)越高，絕緣性能越好。

普通的FR-4覆銅板往往只能達到175V左右，而隨著電子技術的發(fā)展， 對覆銅板的電氣安全性能必將更嚴，CTI達到400V，甚至600V的等級必然成 為一種發(fā)展趨勢。傳統(tǒng)的FR-4覆銅板屆時將難以滿足這一發(fā)展需求，必須生 產(chǎn)具有高相比漏電起痕指數(shù)(CTI)的覆銅板。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題﹐本發(fā)明的目的在于提供一種適用于PCB行業(yè)生產(chǎn)的高相 比漏電起痕指數(shù)環(huán)氧樹脂粘合劑及其制備方法，該環(huán)氧樹脂粘合劑所制作的 覆銅板在具有高的漏電起痕指數(shù)(CTI≥600V)的同時,具有良好的韌性及剝離 強度和良好的阻燃性。

一種高相比漏電起痕指數(shù)環(huán)氧樹脂粘合劑，其中，各組分固體重量(不 含溶劑)占組合物固形物總重量的百分比如下：

在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述雙酚A型的溴化環(huán)氧樹脂如式1所 示，其中n：2-4：

其中，所述雙酚A型的溴化環(huán)氧樹脂的物性要求如下：

環(huán)氧當量EEW(g/eq)為350-380；可水解氯(ppm)為300Max；粘度 (mPa·s/25℃)為1000-2000；固形份(wt％)為79-81；溴含量(wt％)10-15。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述基礎環(huán)氧樹脂的物性要求如下：

環(huán)氧當量EEW(g/eq)為150-200；可水解氯(p丙二醇甲醚)為300Max； 固形份(wt％)為88-92，通過添加所述基礎環(huán)氧樹脂以提高材料的玻璃化轉 變溫度和提高耐熱性。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述環(huán)氧樹脂固化促進劑包括2-乙基-4- 甲基咪唑或2-甲基咪唑，優(yōu)選2-甲基咪唑，優(yōu)選用量為整個固體量的0.05-1 wt％。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述無機填料主要是用來改善固化樹脂 的化學性能和電性能，如降低熱膨脹系數(shù)(CTE)，增加模量，加快熱傳輸以 及協(xié)助阻燃，另一方面也可提高材料的耐漏電起痕指數(shù)。