[發明專利]頭芯片、液體噴射頭以及液體噴射記錄裝置

在審

• 申請號: 202011356903.5
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112848685A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 平田雅一;久保田禪;山村祐樹;藍知季
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;陳浩然

1.一種頭芯片，是噴射液體的頭芯片，具備：

促動器板，其具有：多個吐出槽，沿著既定方向并列配置；和多個電極，單獨地設于所述多個吐出槽的側壁，并且沿著所述吐出槽的延伸方向延伸；

噴嘴板，其具有與所述多個吐出槽單獨地連通的多個噴嘴孔；以及

蓋板，其具有：壁部，覆蓋所述吐出槽；第一貫通孔，沿著所述吐出槽的延伸方向形成于所述壁部的一側，并且用于使所述液體流入至所述吐出槽內；以及第二貫通孔，沿著所述吐出槽的延伸方向形成于所述壁部的另一側，并且用于使所述液體從所述吐出槽內流出，

所述多個噴嘴孔包括：

多個第一噴嘴孔，其以所述吐出槽的沿著延伸方向的中心位置為基準，向所述吐出槽的沿著延伸方向的所述第一貫通孔側偏離而配置；和

多個第二噴嘴孔，其以所述吐出槽的沿著延伸方向的中心位置為基準，向所述吐出槽的沿著延伸方向的所述第二貫通孔側偏離而配置，

在作為與所述第一噴嘴孔連通的所述吐出槽的第一吐出槽中，作為與所述第一貫通孔連通的部分中的所述液體的流路的截面積的第一截面積比作為與所述第二貫通孔連通的部分中的所述液體的流路的截面積的第二截面積更小，并且，

在作為與所述第二噴嘴孔連通的所述吐出槽的第二吐出槽中，所述第二截面積比所述第一截面積更小，

所述電極中的沿著所述吐出槽的延伸方向的兩端的位置分別在沿著所述既定方向的所述多個電極中相互對齊。

2.根據權利要求1所述的頭芯片，其中，

所述電極包括：

第一部分，其設于所述吐出槽中的所述噴嘴板側的所述側壁；和

第二部分，其設于所述吐出槽中的所述蓋板側的所述側壁，

所述第二部分的沿著所述吐出槽的延伸方向的長度比所述第一部分的沿著所述吐出槽的延伸方向的長度更小，并且，

所述第一部分和所述第二部分中的各個的沿著所述吐出槽的延伸方向的兩端的位置分別在沿著所述既定方向的所述多個電極中相互對齊。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的頭芯片，其中，

在所述第一噴嘴孔附近形成有第一擴張流路部，其擴大作為所述第一噴嘴孔附近的所述液體的流路的截面積的第三截面積，并且，

在所述第二噴嘴孔附近形成有第二擴張流路部，其擴大作為所述第二噴嘴孔附近的所述液體的流路的截面積的第四截面積，

所述第一擴張流路部中的沿著所述吐出槽的延伸方向的中心位置與作為所述第一噴嘴孔的中心位置的第一中心位置相一致，或者與所述第一中心位置相比，沿著所述吐出槽的延伸方向更向所述第一貫通孔側偏離，并且，

所述第二擴張流路部中的沿著所述吐出槽的延伸方向的中心位置與作為所述第二噴嘴孔的中心位置的第二中心位置相一致，或者與所述第二中心位置相比，沿著所述吐出槽的延伸方向更向所述第二貫通孔側偏離。

4.根據權利要求3所述的頭芯片，

還具備對位板，該對位板配置于所述促動器板與所述噴嘴板之間，并且針對每個所述噴嘴孔而具有用于進行所述噴嘴孔的對位的第三貫通孔，

所述第一擴張流路部和所述第二擴張流路部分別構成為包括所述對位板中的所述第三貫通孔。

5.根據權利要求1或權利要求2所述的頭芯片，其中，

在所述第一吐出槽內，作為與所述壁部的所述第一貫通孔側的壁面對應的位置處的所述液體的流路的截面積的第五截面積比作為與所述壁部的所述第二貫通孔側的壁面對應的位置處的所述液體的流路的截面積的第六截面積更小，并且，

在所述第二吐出槽內，所述第六截面積比所述第五截面積更小。

6.一種液體噴射頭，具備權利要求1至權利要求5中的任一項所述的頭芯片。

7.一種液體噴射記錄裝置，具備權利要求6所述的液體噴射頭。