[發(fā)明專利]一種低散發(fā)長玻纖增強PCBT材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011356611.1 | 申請日： | 2020-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN112480611B | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉紀(jì)慶;張超;安朋;張云青;肖軍華;葉士兵;王飛;付大炯;邱志強;楊良波;林潔龍;丁正亞;夏建盟;羅忠富 | 申請（專利權(quán)）人： | 金發(fā)科技股份有限公司;上海金發(fā)科技發(fā)展有限公司;江蘇金發(fā)科技新材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L67/02 | 分類號： | C08L67/02;C08K7/14;C08K7/26;C08K5/098;C08J5/04;C08J5/10;C08G63/183;C08G63/85 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋旭;宋纓 |
| 地址： | 510670 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散發(fā) 長玻纖 增強 pcbt 材料 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種低散發(fā)長玻纖增強PCBT材料及其制備方法，組分包括CBT樹脂、連續(xù)長玻璃纖維、催化劑、低散發(fā)改性劑。本發(fā)明低溫生產(chǎn)纖維浸漬充分、性能優(yōu)異的原位聚合長玻纖增強PCBT材料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于PCBT材料及其制備領(lǐng)域，特別涉及一種低散發(fā)長玻纖增強PCBT材料及其制備方法。
背景技術(shù)
環(huán)狀對苯二甲酸丁二醇酯(cyclic butylene terephthalate，CBT)是以聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate，PBT)樹脂為原料，采用解聚環(huán)化技術(shù)制備得到的聚合度2-7的環(huán)狀低聚物，加熱熔融流動似水，黏度極低(30mPa.s，190℃)。CBT樹脂可在高溫(一般大于180℃)在錫類或鈦類催化劑作用下聚合得到線性聚對苯二甲酸丁二醇酯(簡稱PCBT)。
專利CN 103819882 A介紹了無鹵阻燃長玻纖增強PBT復(fù)合材料及其制備方法，采用PBT為基體，在300-360℃，2-2.5m長的高溫浸漬槽1內(nèi)實現(xiàn)初步浸漬，230-250℃，1-1.5m長的低溫浸漬槽實現(xiàn)2次阻燃母粒浸漬。專利CN 104098875 A介紹了一種連續(xù)纖維增強CBT預(yù)浸帶，使CBT樹脂和催化劑在擠出機中不反應(yīng)或難反應(yīng)，再利用樹脂擠出熔體浸漬法制備連續(xù)纖維增強CBT預(yù)浸帶，生產(chǎn)速度僅為2-10m/min，生產(chǎn)效率極低，且僅適用于層鋪熱壓成型工藝，成型過程裁剪邊角料多，造成資源浪費，且無法滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品需求。此外，此發(fā)明介紹的原位聚合工藝生產(chǎn)效率低，導(dǎo)致樹脂和助劑停留在高溫浸漬模頭時間太長而降解，產(chǎn)生較多小分子物質(zhì)；并會殘留大量引發(fā)劑和未反應(yīng)的CBT單體，同時過多殘留引發(fā)劑進一步會引發(fā)成品材料后續(xù)加工受熱過程中降解，最終制品散發(fā)性能(如TVOC和氣味)及材料老化性能較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低散發(fā)長玻纖增強PCBT材料及其制備方法，
克服現(xiàn)有長玻纖增強PBT材料生產(chǎn)溫度高，玻纖浸漬不良的技術(shù)缺陷；克服長玻纖增強PBT材料或預(yù)浸料PBT材料較多小分子物質(zhì)導(dǎo)致散發(fā)性能較差缺陷；克服預(yù)浸帶生產(chǎn)產(chǎn)能低、無法適用注塑零件缺陷。
本發(fā)明的一種長玻纖增強PCBT材料，按重量百分比，組分包括：
其中所述低散發(fā)改性劑為硅藻土和硬脂酸稀土的混合物。
所述CBT樹脂為聚合度為2-7，凝膠滲透色譜測試重均分子量400-2000的環(huán)狀對苯二甲酸丁二醇酯。
所述連續(xù)長玻璃纖維為有捻粗紗，單絲直徑11-17um，玻纖成分Al2O3含量不低于15％，具有優(yōu)良的耐堿性，浸泡在80℃0.1mol/L的NaOH溶液中24h，質(zhì)量損失小于6％。
所述催化劑為錫類催化劑；所述添加劑為阻燃劑、抗菌劑、抗靜電劑、導(dǎo)熱填料、抗氧劑、潤滑劑中的一種或幾種。
所述催化劑為二羥基丁基氯化錫、二丁基二月桂酸錫、氯代單丁基錫酸中的一種或幾種；所述抗氧劑為胺類、亞磷酸酯類、半受阻酚類、環(huán)芳烴類中的一種或幾種；所述潤滑劑為蒙旦酯類、金屬皂類、硬脂酸復(fù)合酯類、酰胺類中的一種或幾種。
所述硅藻土為多孔結(jié)構(gòu)，孔徑在5-20nm之間，400m2/g＞比表面積＞200m2/g；所述硬脂酸稀土，稀土含量為12wt％～30wt％。
所述硅藻土和硬脂酸稀土的質(zhì)量比為1:1～5。
本發(fā)明一種長玻纖增強PCBT材料的制備方法，包括：
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