[發(fā)明專利]電阻貼片裝置及其方法和IGBT襯板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011356430.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN114551419A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮加云;方杰;徐凝華;賀新強;曾雄;趙凱;翁嘉男
• 申請（專利權(quán)）人: 株洲中車時代半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/34;H01L23/492
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 劉文博

1.電阻貼片裝置，其特征在于，包括焊盤，焊盤上開設(shè)凹槽，凹槽貫穿焊盤的底部，凹槽內(nèi)設(shè)置焊片，焊片的底部與焊盤的底部平齊，焊片的兩側(cè)外壁與凹槽的兩側(cè)側(cè)壁相觸。

2.如權(quán)利要求1所述的電阻貼片裝置，其特征在于：所述的凹槽的長度L₁比電阻(7)的長度大0.1-1mm，凹槽的寬度d比電阻(7)的直徑大0.1-1mm，凹槽的高度H比電阻(7)的直徑大至少0.15mm。

3.如權(quán)利要求1所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的焊片的厚度為0.05-0.5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的焊盤有第一焊盤(1)和第二焊盤(2)，凹槽有第一凹槽(3)和第二凹槽(4)，焊片有第一焊片(5)和第二焊片(6)，第一凹槽(3)開設(shè)在第一焊盤(1)的側(cè)壁上，第二凹槽(4)開設(shè)在第二焊盤(2)的側(cè)壁上，第一凹槽(3)與第二凹槽(4)相對，第一焊片(5)位于第一凹槽(3)內(nèi)，第二焊片(6)位于第二凹槽(4)內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的第一凹槽(3)的長度L₂≥0.5mm，第二凹槽(4)的長度L₃≥0.5mm。

6.如權(quán)利要求4所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的第一凹槽(3)和/或第二凹槽(4)任意一側(cè)的側(cè)壁形狀為弧形面。

7.如權(quán)利要求4所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的第一凹槽(3)和/或第二凹槽(4)任意一側(cè)的側(cè)壁形狀為豎直面。

8.如權(quán)利要求4所述的電阻貼片裝置，其特征在于，所述的第一凹槽(3)和/或第二凹槽(4)任意一側(cè)的側(cè)壁形狀為斜面。

9.如權(quán)利要求1-8任意一項所述的電阻貼片裝置的貼片方法，其特征在于，包括以下步驟：

把焊片放置在凹槽上部，使焊片的中心位于凹槽的中心的正上方；

向下擠壓焊片，使焊片產(chǎn)生形變，焊片的底部與焊盤的底部平齊，焊片的兩側(cè)外壁與凹槽的兩側(cè)側(cè)壁相觸；

將電阻(7)貼在焊片上。

10.IGBT襯板，其特征在于，具備如權(quán)利要求1-8任意一項所述的電阻貼片裝置。