[發明專利]一種3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統及釬焊方法

在審

• 申請號: 202011354613.7
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112453617A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 吳偉;孫浩;張加波;潘曠;王道暢;邢德勝;何威;黃凌瑞;張建;金家富
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 王瑞

1.一種3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，包括上工裝、連接器、連接器焊料環、模塊管殼、基板焊料、基板、表層器件焊料、表層器件、彈性工裝、下工裝，所述連接器、所述連接器焊料環設置在所述上工裝和所述模塊管殼之間，所述基板焊料、所述基板、所述表層器件焊料、所述表層器件、所述彈性工裝設置在所述下工裝和所述模塊管殼之間。

2.如權利要求1所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述模塊管殼下端面設置有內凹狀腔體，所述腔體由內向外依次設置有所述基板焊料、所述基板、所述表層器件焊料、所述表層器件、所述彈性工裝和所述下工裝。

3.如權利要求2所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述模塊管殼上端面設置有連接孔，所述連接孔和所述腔體連通，所述連接孔由內向外依次設置有所述連接器焊料環和所述連接器，所述上工裝接觸設置于所述模塊管殼上方。

4.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述上工裝和所述下工裝為金屬傳熱材料，所述上工裝用于所述連接器焊接限位以及提供所述基板焊接時的壓力，所述下工裝用于所述基板焊接時的限位以及傳遞熱量。

5.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述連接器為微波射頻模塊用傳輸微波信號或電源信號連接器，所述連接器的外殼和插芯采用可伐或不銹鋼或者銅合金，所述連接器的隔離介質為玻璃。

6.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述連接器焊料環、所述基板焊料和所述表層器件焊料為金基或錫基或鉛基的金屬釬焊焊料。

7.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述模塊管殼材料為鋁合金、不銹鋼、銅合金、鋁硅合金、鈦合金、金屬基陶瓷復合材料中的一種或多種。

8.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述基板的材料為陶瓷基微波介質板，或玻璃纖維增強聚四氟乙烯樹脂系列或陶瓷粉填充聚四氟乙烯樹脂或陶瓷粉填充熱固性樹脂的單層或多層微波介質板。

9.如權利要求3所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統，其特征在于，所述彈性工裝為具有彈性的金屬或者高分子耐高溫材料。

10.一種如權利要求3-9任一項所述的3D微波射頻模塊中雙面疊層氣密釬焊系統的釬焊方法，其特征在于，包括步驟：

S1，將所述模塊管殼的所述腔體朝上放置在一個平整面上；

S2，依次將所述基板焊料、所述基板、所述表層器件焊料、所述表層器件、所述彈性工裝和所述下工裝放置到所述模塊管殼的腔體內；

S3，將步驟S2中相對位置擺放完畢的所述基板焊料、所述基板、所述表層器件焊料、所述表層器件、所述彈性工裝、所述下工裝和所述模塊管殼反轉180度倒置，讓所述下工裝底面作為最下面并接觸焊接設備加熱面；

S4，將所述連接器焊料環和所述連接器依次放入所述模塊管殼的所述連接孔內；

S5，將所述上工裝放置在所述連接器上方位置。