[發明專利]一種晶圓切片表面去疵設備

在審

• 申請號: 202011354114.8
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112496902A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 趙杰
• 申請（專利權）人: 趙杰
• 主分類號: B24B7/07
• 分類號: B24B7/07;B24B7/22;B24B55/06;B24B55/02;B01D50/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓切片表面去疵設備，其結構包括底座、動力機、控制板、磨機、放置門，底座頂面與動力機底面焊接連接，控制板嵌入于動力機正面，磨機底面焊接于動力機頂面，放置門頂部與磨機正面鉸接連接，本發明通過進風口和抽風口對磨機內部進行吹氣冷卻，在進行吹氣冷卻的時候，氣流通過進風口進入從抽風口抽出，在抽出過程中，流動的氣流會驅動過濾輪，并在過濾輪的收集板上被過濾，使空氣中富含的非常細微的小顆粒狀硅粉末被降沉或者粘附在粘塊上，使吹出的氣流更加潔凈，避免由于內部含有的硅粉末的氣流流入外界，減少發生粉塵污染的可能性。

技術領域

本發明涉及用于芯片的晶圓切片機領域，具體的是一種晶圓切片表面去疵設備。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過切片，形成硅晶圓片，也就是晶圓，用于光刻制造芯片的晶圓需要通過光刻機進行光刻，在其表面刻上凹槽，使其變為可以使用的芯片，因此對晶圓的表面光潔度要求極高，而晶圓在切片過程中表面與切刀相互貼合，很容易由于切刀的表面缺陷或者走刀不平而導致晶圓表面出現瑕疵，若晶圓表面存在瑕疵，則必須通過去瑕疵設備進行去除，現有技術中的去瑕疵設備在對晶圓表面進行瑕疵去除的時候，由于通過非常細微的研磨片對晶圓表面進行研磨，因此會生成非常細微的小顆粒狀硅粉末，穿透性非常強，且非常輕盈，在對去瑕疵設備內部進行通風降溫的時候，很容易被帶出到外界，對周圍空氣造成粉塵污染。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種晶圓切片表面去疵設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓切片表面去疵設備，其結構包括底座、動力機、控制板、磨機、放置門，所述底座頂面與動力機底面焊接連接，所述控制板嵌入于動力機正面，所述磨機底面焊接于動力機頂面，所述放置門頂部與磨機正面鉸接連接；所述磨機包括外殼、進風口、磨頭、固定座、抽風口，所述進風口嵌入于外殼左側，所述磨頭頂面固定安裝于外殼內層，所述固定座底面焊接于外殼內層，所述抽風口嵌入于外殼右側，所述磨頭底部設有超細纖維組成的摩擦層結構。

更進一步的，所述抽風口包括排泄管、集中管、過濾輪、抽風機，所述排泄管左側與集中管右側相互接通并通過電焊連接，所述過濾輪中心活動卡合于排泄管內壁，所述抽風機頂部焊接于排泄管內壁，所述過濾輪設有三個，三個過濾輪間隙均勻地分布于排泄管內層。

更進一步的，所述過濾輪包括滾動軸、托板、變形槽、收集板、彈柱，所述滾動軸外環與托板底部固定連接，所述變形槽與托板一側為一體化成型，所述收集板一側通過彈柱與托板另一側連接，所述變形槽為V型槽結構。

更進一步的，所述收集板包括板體、扭動槽、頂層、連接層、收集頭，所述板體底面與連接層頂面固定連接，所述扭動槽外層通過頂層與板體左側連接，所述收集頭固定安裝于板體右側，所述收集頭設有多個，多個收集頭間隙均勻地分布于板體右側。

更進一步的，所述收集頭包括支撐板、彈塊、扭頭、附著板、滾層，所述支撐板頂面通過彈塊與附著板底面連接，所述滾層右側與附著板左側固定連接，所述附著板右側通過扭頭與支撐板右側活動卡合，所述彈塊為空心六邊形塊結構。

更進一步的，所述附著板包括底板、固定頭、粗糙板、減速槽、粘塊，所述底板頂面與粗糙板底面固定連接，所述固定頭右側嵌入于底板左側，所述減速槽與粗糙板頂面為一體化成型，所述粘塊嵌入于減速槽頂面，所述粘塊采用樹膠材料制造。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明通過進風口和抽風口對磨機內部進行吹氣冷卻，在進行吹氣冷卻的時候，氣流通過進風口進入從抽風口抽出，在抽出過程中，流動的氣流會驅動過濾輪，并在過濾輪的收集板上被過濾，使空氣中富含的非常細微的小顆粒狀硅粉末被降沉或者粘附在粘塊上，使吹出的氣流更加潔凈，避免由于內部含有的硅粉末的氣流流入外界，減少發生粉塵污染的可能性。