[發(fā)明專利]一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011348904.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112589130B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈亮;楊廣宇;賈文鵬;劉楠;李少龍;葉輝
• 申請（專利權(quán)）人: 西北有色金屬研究院
• 主分類號: B22F12/60
• 分類號: B22F12/60;B22F10/28;B22F12/30;B22F12/50;B22F12/17;C22C27/02;C22C30/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00
• 代理公司: 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 61213
• 代理人: 馬鳳云

1.一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：包括相互嵌合布設(shè)的預(yù)熱平臺(3)和成型底座(4)，所述預(yù)熱平臺(3)通過支撐框架(8)安裝在電子束成型設(shè)備的成型室(2)內(nèi)，所述成型底座(4)可升降的安裝在預(yù)熱平臺(3)的下部，所述預(yù)熱平臺(3)上設(shè)置有M個(gè)成型孔組，其中，M為正整數(shù)，每個(gè)所述成型孔組均包括N個(gè)成型孔(3-1)，其中，N＝M，所述成型底座(4)的上部設(shè)置有與成型孔(3-1)相配合的成型柱(4-1)，所述成型柱(4-1)的數(shù)量與成型孔(3-1)的數(shù)量相等且一一對應(yīng)，所述成型柱(4-1)嵌裝在成型孔(3-1)內(nèi)，所述預(yù)熱平臺(3)的下部還設(shè)置有環(huán)形沉孔(3-2)，所述環(huán)形沉孔(3-2)的數(shù)量與成型孔(3-1)的數(shù)量相等且一一對應(yīng)，每個(gè)所述環(huán)形沉孔(3-2)均套設(shè)在與其對應(yīng)的成型孔(3-1)的外圈，所述成型底座(4)的上部還設(shè)置有與環(huán)形沉孔(3-2)相嵌合的環(huán)形凸起(4-2)，所述環(huán)形凸起(4-2)的數(shù)量與環(huán)形沉孔(3-2)的數(shù)量相等且一一對應(yīng)；

所述預(yù)熱平臺(3)的上方設(shè)置有一個(gè)可移動的鋪粉器(5)，所述鋪粉器(5)上設(shè)置有M個(gè)與所述成型孔組相配合的粉倉(5-1)。

2.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述成型室(2)的頂部設(shè)置有電子槍(1)，所述電子槍(1)布設(shè)在預(yù)熱平臺(3)的正上方。

3.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述支撐框架(8)為矩形框，所述支撐框架(8)底部的每個(gè)角上均支撐有一個(gè)立柱(9)，所述支撐框架(8)呈水平布設(shè)。

4.按照權(quán)利要求3所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述預(yù)熱平臺(3)通過兩個(gè)限位塊(7)安裝在支撐框架(8)的中部，所述限位塊(7)為由兩個(gè)水平板和一個(gè)豎直板構(gòu)成的Z型板，所述限位塊(7)的一個(gè)水平板通過螺栓安裝在支撐框架(8)的一個(gè)長邊的上部，所述限位塊(7)的另一個(gè)水平板限位于預(yù)熱平臺(3)的底部，所述限位塊(7)的豎直板限位于支撐框架(8)的一個(gè)長邊與預(yù)熱平臺(3)之間；

所述支撐框架(8)上安裝有兩個(gè)對預(yù)熱平臺(3)進(jìn)行限位的限位條(6)，所述限位條(6)沿支撐框架(8)的寬度方向布設(shè)，所述限位條(6)的兩端分別通過螺栓安裝在支撐框架(8)的兩個(gè)長邊上，所述預(yù)熱平臺(3)限位于兩個(gè)限位條(6)之間；

所述限位條(6)的上端面與預(yù)熱平臺(3)的上端面平齊。

5.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述成型底座(4)的下部支撐有多個(gè)升降柱(11)，所述成型底座(4)的底部設(shè)置有兩個(gè)供升降柱(11)安裝的連接件(10)，兩個(gè)所述連接件(10)對稱布設(shè)在成型底座(4)的兩側(cè)下部，每個(gè)所述連接件(10)的下部均安裝有兩個(gè)升降柱(11)。

6.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述成型孔(3-1)為圓形通孔，所述環(huán)形沉孔(3-2)為圓環(huán)形沉孔，所述成型柱(4-1)為圓柱，所述環(huán)形凸起(4-2)為圓環(huán)形凸起；

所述成型孔(3-1)、環(huán)形沉孔(3-2)、成型柱(4-1)和環(huán)形凸起(4-2)均呈同軸布設(shè)，所述成型孔(3-1)的孔壁與成型柱(4-1)的外圓面之間、環(huán)形沉孔(3-2)的外孔壁與環(huán)形凸起(4-2)的外圓面之間、以及環(huán)形沉孔(3-2)的內(nèi)孔壁與環(huán)形凸起(4-2)的內(nèi)圓面之間均設(shè)置有1mm～2mm的預(yù)留間隙。

7.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：所述預(yù)熱平臺(3)為正方形平臺，所述成型柱(4-1)的高度等于預(yù)熱平臺(3)的厚度，所述環(huán)形凸起(4-2)的高度等于環(huán)形沉孔(3-2)的深度。

8.按照權(quán)利要求1所述的一種平臺預(yù)熱式防漏粉多通道電子束成型鋪粉裝置，其特征在于：M＝N＞1，所述鋪粉器(5)中的每個(gè)所述粉倉(5-1)內(nèi)分別盛放不同成分配比的金屬元素混合粉末。