[發明專利]電鍍裝置及方法

在審

• 申請號: 202011348069.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN114540921A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 賈照偉;王堅;王暉;楊宏超
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備(上海)股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/10;C25D7/12;C25D21/12
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

1.一種電鍍裝置，其特征在于，包括多個電極，所述的多個電極包括主電極和至少兩個第二電極，各電極在晶圓表面對應區域形成電場，所述的電極分別帶有控制接口，通過選擇各第二電極與主電極之間的控制關系的組合方式，實現對不同尺寸或不同缺口形狀的晶圓進行電鍍，所述的控制關系為獨立控制或共同控制。

2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的控制接口為電源接口，所述的主電極連接至主電源，各第二電極可選擇的連接至第二電源或主電源。

3.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的第二電極與主電極之間獨立控制時，第二電極在對應區域形成的電場與主電極形成的電場強度不同，所述的第二電極與主電極之間共同控制時，第二電極在對應區域形成的電場與主電極形成的電場強度相同。

4.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的主電極與晶圓的中心區域相對應，各第二電極的對應區域形成的電場不重疊。

5.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的第二電極數量為2個，第一個第二電極對稱軸與第二個第二電極對稱軸之間的夾角為180°。

6.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，每個第二電極對應一個晶圓缺口，其中主電極中心與較大尺寸晶圓的缺口對應的第二電極之間的距離為較大距離，主電極中心與較小尺寸晶圓的缺口對應的第二電極之間的距離為較小距離，所述的較大距離大于所述的較小距離。

7.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，各第二電極分別設置在第一圍墻內，所述的第一圍墻用于分隔第二電極形成的電場與主電極形成的電場。

8.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，還包括設置在離子膜骨架上的離子膜，用于分隔電鍍腔的陰極區域和陽極區域，所述的第一圍墻的端部與所述的離子膜相接。

9.根據權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的離子膜與晶圓之間安裝有擴散板，所述的擴散板上具有與待電鍍晶圓尺寸相匹配的通孔區域，所述的通孔區域中設有多個通孔，所述的離子膜與擴散板之間設有第二圍墻，所述的第二圍墻兩端分別與離子膜骨架和擴散板相接，所述的第二圍墻的形狀及位置與所述的第一圍墻的形狀及位置匹配。

10.根據權利要求9所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的擴散板可拆卸的安裝。

11.根據權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的離子膜與晶圓之間安裝有主擴散板，所述的主擴散板上具有主通孔區域，所述的主通孔區域中設有至少一個缺口，所述的缺口的形狀和位置與至少一個第二電極匹配，所述的離子膜骨架上設有第二圍墻，所述的第二圍墻的形狀及位置與所述的第一圍墻的形狀及位置匹配，所述的第二圍墻端部設有第二擴散板，所述的第二擴散板上具有第二通孔區域，所述的主通孔區域和第二通孔區域中設有多個通孔，當主擴散板安裝好后，將第二擴散板對應安裝在主擴散板上的缺口處，主擴散板的主通孔區域和第二擴散板的第二通孔區域拼合成完整的圓形。

12.根據權利要求11所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的主擴散板和第二擴散板可拆卸的安裝。

13.根據權利要求9至12中任一項所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的擴散板與晶圓之間可拆卸的安裝有擋板，所述的擋板用于遮擋通孔區域的外圈，以適用不同尺寸的晶圓電鍍。

14.根據權利要求11所述的電鍍裝置，其特征在于，所述的第二通孔區域中的通孔密度小于主通孔區域中的通孔密度，和/或第二通孔區域中的通孔孔徑小于主通孔區域中的通孔孔徑。