[發明專利]一種射頻芯片以及通過射頻芯片的信號反饋方法有效
| 申請號: | 202011348059.1 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN114553245B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發明(設計)人: | 丁文其;周小敏;張烈;周騫 | 申請(專利權)人: | 上海華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/04 | 分類號: | H04B1/04;H04B1/00 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 陳松浩 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 射頻 芯片 以及 通過 信號 反饋 方法 | ||
1.一種射頻芯片,其特征在于,所述射頻芯片包括:信號傳輸模塊和反饋模塊;
所述信號傳輸模塊的末端連接收發天線,并通過耦合器與所述反饋模塊的輸入端連接;
所述信號傳輸模塊用于提供至少一個傳輸通道,所述傳輸通道用于傳輸業務信號,所述業務信號包括數字處理單元發送的發送信號;
所述反饋模塊用于提供反饋通道,所述反饋通道用于向所述數字處理單元傳輸所述發送信號對應的反饋信號。
2.根據權利要求1所述的射頻芯片,其特征在于,所述信號傳輸模塊包括放大模塊和移相模塊;
其中,所述放大模塊的末端與所述移相模塊的第一端連接;所述移相模塊的第二端連接所述收發天線,并且通過所述耦合器與所述反饋模塊的輸入端連接;
所述放大模塊用于對放大并傳輸所述發送信號;
所述移相模塊用于傳輸所述發送信號,并對發送信號進行移相處理。
3.根據權利要求2所述的射頻芯片,其特征在于,所述移相模塊包括多條傳輸支路;
其中,每條傳輸支路的第一端與所述放大模塊的末端連接;
所述每條傳輸支路的第二端均連接有所述收發天線,且所述每條傳輸支路的第二端分別與所述反饋模塊連接。
4.根據權利要求3所述的射頻芯片,其特征在于,所述每條傳輸支路上均包括移相器和調節器;
其中,所述移相器用于對所述發送信號進行移相處理;
所述調節器用于對所述發送信號進行增益調節處理。
5.根據權利要求4所述的射頻芯片,其特征在于,所述反饋模塊包括多條反饋支路,所述多條傳輸支路與所述多條反饋支路一一對應;
所述多條反饋支路均與收發選擇開關的第一端連接,所述收發選擇開關的第二端與所述數字處理單元連接;
所述收發選擇開關,用于選擇所述多條反饋支路中的一條反饋支路與所述數字處理單元連接。
6.根據權利要求5所述的射頻芯片,其特征在于,在所述收發選擇開關的第二端與所述數字處理單元之間還包括移相器,所述移相器用于對所述反饋支路上的反饋信號進行相位還原。
7.根據權利要求6所述的射頻芯片,其特征在于,在所述收發選擇開關的第二端與所述數字處理單元之間還包括調節器,所述調節器用于對所述反饋支路上的反饋信號進行增益調節處理。
8.根據權利要求4所述的射頻芯片,其特征在于,所述反饋模塊包括多條反饋支路,所述多條傳輸支路與所述多條反饋支路一一對應,所述多條反饋支路上的每一條反饋支路均包括移相器;
所述移相器,用于對所述每一條反饋支路上的反饋信號進行相位還原。
9.根據權利要求8所述的射頻芯片,其特征在于,所述多條反饋支路上的每一條反饋支路還包括調節器;
所述調節器,用于對所述每一條反饋支路上的反饋信號進行增益調節處理。
10.根據權利要求8至9中任一項所述的射頻芯片,其特征在于,所述反饋模塊還包括合路器,所述每一條反饋支路的末端均與所述合路器相連;
所述合路器,用于匯合所述多個反饋支路上的多個反饋信號,并將所述多個反饋信號反饋至所述數字處理單元。
11.一種通過射頻芯片的信號反饋方法,其特征在于,所述射頻芯片包括信號傳輸模塊和反饋模塊,所述方法包括:
通過所述信號傳輸模塊的第一端接收數字處理單元發送的業務信號;其中,所述信號傳輸模塊的末端連接收發天線,并通過耦合器與所述反饋模塊的輸入端連接;
通過傳輸通道傳輸所述業務信號,并通過所述收發天線發送所述業務信號;其中,所述信號傳輸模塊用于提供至少一個傳輸通道,所述業務信號包括數字處理單元發送的發送信號;
獲取所述業務信號對應的反饋信號,并通過所述反饋模塊向所述數字處理單元傳輸所述反饋信號;其中,所述反饋模塊用于提供反饋通道。
12.一種射頻系統,其特征在于,所述射頻系統包括多個射頻芯片,多個合路器,多個混頻單元和數字處理單元;
所述多個射頻芯片和所述數字處理單元均包括收發接口和反饋接口;所述多個射頻芯片的反饋端口通過第一合路器和第一混頻單元與所述數字處理單元的反饋接口連接;所述多個射頻芯片的收發接口通過第二合路器和第二混頻單元與所述數字處理單元的收發接口連接;所述多個合路器包括所述第一合路器和所述第二合路器;
所述數字處理單元,用于通過所述數字處理單元的收發接口向所述射頻芯片發送業務發送信號,或者通過所述收發接口接收所述射頻芯片傳輸的業務接收信號;
所述數字處理單元,還用于通過數字處理單元的反饋接口接收所述業務發送信號對應的反饋信號,并通過所述反饋信號對所述業務發送信號進行信號補償;
所述射頻芯片,用于提供傳輸通道和反饋通道,所述傳輸通道用于傳輸所述業務發送信號和/或所述業務接收信號;所述反饋通道用于通過所述射頻芯片的反饋接口發送所述業務發送信號對應的反饋信號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華為技術有限公司,未經上海華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011348059.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





