[發明專利]粘合片在審
| 申請號： | 202011347514.6 | 申請日： | 2020-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN112877004A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 伊神俊輝;渡邊茂樹;武蔵島康;加藤直宏 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/28 | 分類號： | C09J7/28;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其具備基材層和設置在所述基材層的至少一面的粘合劑層，
所述基材層包含10～80μm的金屬層，
所述粘合片的總厚度為100μm以下，
利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的電場波屏蔽效果為20dB以上，
利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的磁場波屏蔽效果為5dB以上，
所述粘合片用于便攜電子設備的內部構件的固定。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含增粘樹脂和作為基礎聚合物的丙烯酸系聚合物。
3.根據權利要求2所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含來自含羧基單體的結構單元和/或來自酸酐單體的結構單元。
4.根據權利要求2或3所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含唑系防銹劑，所述唑系防銹劑的含量相對于所述基礎聚合物的總量100質量份小于8質量份。
5.根據權利要求4所述的粘合片，其中，所述唑系防銹劑包含選自由1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑和羧基苯并三唑組成的組中的至少1種苯并三唑系化合物。
6.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度與所述基材層的厚度之比即粘合劑層/基材層為0.05～1.0。
7.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層貼合于所述便攜電子設備的內部的金屬制部件。
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