[發明專利]納米防滲透蒸煮袋及其納米粘結結構有效
| 申請號: | 202011347014.2 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112441321B | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 楊民強 | 申請(專利權)人: | 江西捷美軟包裝有限公司 |
| 主分類號: | B65D33/00 | 分類號: | B65D33/00;B65D81/34;B65D30/08;B65D30/02;B65D81/20;B65D81/24 |
| 代理公司: | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 孫文偉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 滲透 蒸煮袋 及其 粘結 結構 | ||
本發明公開了納米防滲透蒸煮袋及其納米粘結結構,具體涉及納米防滲透蒸煮袋技術領域,包括蒸煮袋本體,所述蒸煮袋本體的頂部密封安裝有頂座機構,所述頂座機構的頂面呈圓板狀結構,所述頂座機構的底部固定有支撐筒,所述頂座機構的底部邊緣處設置有環形槽,所述環形槽上螺紋連接有外筒,所述外筒與支撐筒之間形成一個環形腔體,所述環形腔體的頂部安裝有第一環形氣囊,所述支撐筒的外壁上安裝有第二環形氣囊,所述外筒的內壁上安裝有第三環形氣囊,所述第一環形氣囊與第二環形氣囊和第三環形氣囊連通。本發明可以對食品長時間保存,可以排出內部空氣,適合推廣使用。
技術領域
本發明涉及納米防滲透蒸煮袋技術領域,更具體地說,本發明涉及納米防滲透蒸煮袋及其納米粘結結構。
背景技術
蒸煮袋是指能用于包裝食品、醫療器具等并能經受高溫蒸汽(100℃以上)加熱殺菌的復合薄膜制成的包裝袋,也稱可蒸煮的軟包裝或軟罐頭。蒸煮袋食品與罐裝食品相比,使用柔性包裝材料,施以不含空氣的預留容量真空包裝,形成緊湊而較薄的包裝形態,其傳熱快,在短時間內可達到殺菌效果,因而成為21世紀食品工業包裝袋的大趨勢。
為達到保鮮、長期貯存等,蒸煮袋需由多層組成,外層多用機械強度高、阻氣、阻濕、保香、耐熱、透明、耐寒、耐水、耐油的聚酯薄膜(PET),中層多用阻隔性和耐高、低溫性特佳的不透明鋁箔(AL)或透明PVDC塑料薄膜,內層多用衛生、耐油、耐化學品和熱封性優良的聚丙烯薄膜(CPP)。根據G810004-1998《耐蒸煮復合膜、袋》,蒸煮袋主要有透明型的PET/CPP二層結構、PA/CPP二層結構和PET/PA/CPP三層結構,以及不透明型的PET/AL/CPP、PA/AL/CPP三層結構和PET/AL/PA/CPP四層結構。層與層之間通過復合膠粘劑(如常用的聚氨酯膠粘劑)進行粘接,要求復合膠粘劑對多種材料均應具有良好的粘接性,同時具有固化速度快、耐溫高、抗介質侵蝕、透明度高和無害等綜合特性。
現有的蒸煮袋為一次性結構,當蒸煮袋的袋口打開后,無法長時間保存,需要盡快食用內部食品,蒸煮袋在蒸煮時,容易發生膨脹,進而發生爆炸,為此,本發明提出納米防滲透蒸煮袋及其納米粘結結構。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了納米防滲透蒸煮袋及其納米粘結結構,解決了現有的蒸煮袋無法長時間保存的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:納米防滲透蒸煮袋,包括蒸煮袋本體,所述蒸煮袋本體的頂部密封安裝有頂座機構,所述頂座機構的頂面呈圓板狀結構,所述頂座機構的底部固定有支撐筒,所述頂座機構的底部邊緣處設置有環形槽,所述環形槽上螺紋連接有外筒,所述外筒與支撐筒之間形成一個環形腔體,所述環形腔體的頂部安裝有第一環形氣囊,所述支撐筒的外壁上安裝有第二環形氣囊,所述外筒的內壁上安裝有第三環形氣囊,所述第一環形氣囊與第二環形氣囊和第三環形氣囊連通。
優選的,所述第一環形氣囊通過第一連接管與第二環形氣囊連接,所述第一環形氣囊通過第二連接管與第三環形氣囊連接。
優選的,所述第一環形氣囊的頂部連接有第三連接管,所述第三連接管貫穿頂座機構并與第一球囊連接,所述第一球囊的頂部設置有第一單向進氣閥,所述第三連接管上安裝有第一單向出氣閥和控制閥門。
優選的,所述頂座機構的頂部連接有第四連接管,所述第四連接管的上端連接有壓力表,所述第四連接管上安裝有泄壓閥。
優選的,所述頂座機構的頂部安裝有抽氣機構,所述抽氣機構的抽氣端延伸至蒸煮袋本體的內部。
優選的,所述抽氣機構包括第五連接管,所述第五連接管的下端延伸至頂座機構的下方,所述第五連接管的上端連接有第二球囊,所述第二球囊的頂部設置有第二單向出氣閥,所述第五連接管上設置有第二單向進氣閥。
優選的,所述第二球囊的內部安裝有恢復彈簧件。
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