[發(fā)明專利]電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011345980.0
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112532840A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳云;陳廣龍;張小南
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開的電子設(shè)備，包括設(shè)備殼體和攝像頭模組，所述攝像頭模組設(shè)置于所述設(shè)備殼體，并包括鏡頭、感光芯片和驅(qū)動機(jī)構(gòu)，本申請通過所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動使所述鏡頭實現(xiàn)伸縮，進(jìn)而使其與所述感光芯片距離能夠由伸出狀態(tài)的第一距離縮短至回縮狀態(tài)的第二距離，同時通過將所述設(shè)備殼體的保護(hù)鏡片設(shè)置在所述鏡頭的進(jìn)光端，使所述保護(hù)鏡片與所述鏡頭保持同步運動，進(jìn)而消除避讓間隙，綜上通過縮短所述鏡頭與所述保護(hù)鏡片、所述感光芯片之間的距離，實現(xiàn)減小所述攝像頭模組高度減小，進(jìn)而保證所述電子設(shè)備的輕薄化。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著用戶需求的提升，電子設(shè)備的拍攝性能持續(xù)在優(yōu)化。電子設(shè)備的拍攝性能成為影響用戶換機(jī)需求的主要因素。為了進(jìn)一步提高拍攝質(zhì)量，目前的攝像頭模組的感光芯片向著更大的尺寸的方向發(fā)展，隨之而來的是，攝像頭模組的高度越來越大。很顯然，這不利于電子設(shè)備向著更薄的方向發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本申請公開一種電子設(shè)備，以解決電子設(shè)備的攝像頭模組的高度偏高的問題。

為解決上述問題，本申請采用下述技術(shù)方案：

一種電子設(shè)備，包括設(shè)備殼體和攝像頭模組，所述設(shè)備殼體包括殼主體和保護(hù)鏡片，所述殼主體開設(shè)有通孔，所述攝像頭模組設(shè)置于所述設(shè)備殼體，所述攝像頭模組包括鏡頭、感光芯片和驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述鏡頭與所述感光芯片相對設(shè)置，所述保護(hù)鏡片設(shè)置在所述鏡頭的進(jìn)光端，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)與所述鏡頭相連，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述鏡頭通過所述通孔回縮至所述設(shè)備殼體之內(nèi)或至少部分伸出所述設(shè)備殼體之外；所述保護(hù)鏡片可隨所述鏡頭移動，且在所述鏡頭回縮至所述設(shè)備殼體之內(nèi)的情況下，所述保護(hù)鏡片位于所述通孔內(nèi)；在所述鏡頭回縮至所述設(shè)備殼體之內(nèi)的情況下，所述鏡頭與所述感光芯片之間的距離為第一距離，且所述鏡頭與所述感光芯片相互貼合，在所述鏡頭的至少部分伸出所述設(shè)備殼體之外的情況下，所述鏡頭與所述感光芯片之間的距離為第二距離，所述第一距離小于所述第二距離。

本申請采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本申請通過所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動使所述鏡頭實現(xiàn)伸縮，進(jìn)而使其與所述感光芯片距離能夠由伸出狀態(tài)的第一距離縮短至回縮狀態(tài)的第二距離，同時通過將所述設(shè)備殼體的保護(hù)鏡片設(shè)置在所述鏡頭的進(jìn)光端，使所述保護(hù)鏡片與所述鏡頭保持同步運動，進(jìn)而消除避讓間隙。綜上通過縮短所述鏡頭與所述保護(hù)鏡片、所述感光芯片之間的距離，實現(xiàn)減小所述攝像頭模組高度減小，進(jìn)而實現(xiàn)保證所述電子設(shè)備的輕薄化的同時，能夠通過制作更大的感光芯片提高拍攝質(zhì)量，提高用戶體驗感。

附圖說明

圖1為本申請實施例公開的電子設(shè)備在攝像頭模組處于回縮狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例公開的電子設(shè)備在攝像頭模組處于伸出狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例公開的攝像頭模組處于回縮狀態(tài)的立體示意圖；

圖4為本申請實施例公開的攝像頭模組處于伸出狀態(tài)的立體示意圖；

圖5為本申請實施例公開的攝像頭模組除去模組殼體后的剩余部分的立體示意圖；

圖6為圖5的I處放大圖；

圖7為本申請實施例公開的攝像頭模組回縮狀態(tài)的剖視圖；

圖8為本申請實施例公開的攝像頭模組伸出狀態(tài)的剖視圖；

圖9為本申請實施例公開的攝像頭模組處于回縮狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本申請實施例公開的攝像頭模組處于伸出狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

100-設(shè)備殼體、110-殼主體、120-保護(hù)鏡片

200-攝像頭模組、