[發明專利]一種水晶片電子元件加工用清理裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202011344882.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112547677A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 于海慶
• 申請（專利權）人: 于海慶
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B3/10;B08B3/04;B08B7/02;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種水晶片電子元件加工用清理裝置，包括殼體（5），其特征在于，所述殼體（5）的上表面連接有匹配設置的蓋板（2），且蓋板（2）的上表面固定連接有提手（1），所述殼體（5）的下內壁固定安裝有超聲波發生器（24），且殼體（5）的下內壁固定連接有匹配設置的隔板（20），隔板（20）位于超聲波發生器（24）的上方，并且殼體（5）的兩側內壁之間轉動連接有轉動軸（3），轉動軸（3）的右端外側固定連接有匹配設置的齒輪A（16），并且轉動軸（3）的一端貫穿殼體（5）的內壁并通過聯軸器與驅動電機（4）的輸出端固定連接，驅動電機（4）固定安裝在殼體（5）的外側，并且殼體（5）內設有清洗筒（21），且清洗筒（21）的前端面通過合頁轉動連接有合蓋（22），清洗筒（21）的兩側均通過清洗桿（29）與殼體（5）的內壁轉動連接，并且清洗桿（29）的外側固定連接有齒輪B（17），齒輪A（16）和齒輪B（17）相互嚙合，并且清洗筒（21）的底端連接有拍打機構，所述殼體（5）的外側固定連通有排水管（6），排水管（6）上連接有閥門，并且殼體（5）的前端面固定安裝有開關（9）。

2.根據權利要求1所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述殼體（5）的兩側內壁開設有加熱槽（11），加熱槽（11）內安裝有加熱管（18）。

3.根據權利要求2所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述加熱槽（11）的外側固定連接有匹配設置的隔離網（28）。

4.根據權利要求1所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述殼體（5）的前端面固定且電性連接有兩個對稱分布的銅片（12），且銅片（12）的底端固定且電性連接有導電線（13）。

5.根據權利要求4所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述導電線（13）的底端固定且電性連接有接地釘（15），并且殼體（5）的前端面底端固定連接有兩個對稱分布的連接板（14），接地釘（15）的底端貫穿連接板（14）且與連接板（14）螺紋連接。

6.根據權利要求1所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述拍打機構包括轉動桿（27）、支撐板（26）、固定套（23）和拍打帶（25），所述隔板（20）的上表面固定連接有兩個對稱分布的支撐板（26），兩個支撐板（26）之間轉動連接有水平設置的轉動桿（27），且轉動桿（27）的外側固定連接有多個均勻分布的固定套（23），且固定套（23）的外側固定連接有多個拍打帶（25），拍打帶（25）與清洗筒（21）的底端接觸連接，并且轉動桿（27）的一端貫穿支撐板（26）的內壁并固定連接有齒輪C（19），齒輪C（19）和齒輪B（17）相互嚙合。

7.根據權利要求1所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述殼體（5）的下表面四角均固定安裝有鎖止萬向輪（8）。

8.根據權利要求1所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置，其特征在于，所述殼體（5）的底端外側開設有多個均勻分布的散熱口（7），且殼體（5）的前端面開設有展示槽（10）。

9.根據權利要求1～8任一所述的一種水晶片電子元件加工用清理裝置的使用方法，其特征在于，還包括以下步驟：

步驟一：將物體放入清洗筒21后，蓋上合蓋22和蓋板2，啟動驅動電機4，驅動電機會通過轉動軸3帶動齒輪A16轉動，齒輪A16會通過齒輪B17轉動，從而會使得清洗筒21在殼體5內不斷地翻滾，從而可以對物體進行多角度的清洗；

步驟二：當清洗筒21發生轉動時，齒輪B也會帶動與其嚙合的齒輪C19轉動，齒輪C會通過轉動桿27帶動其表面的固定套23轉動，從而會使得其上的拍打帶25轉動，進而會不斷地拍打清洗筒21的底端；

步驟三：待清洗完畢后，排出清洗液，并關閉電源。