[發明專利]光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法有效
| 申請號: | 202011344713.1 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112526300B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 聶永杰;趙現平;劉榮海;朱遠維;趙騰飛;李寒煜;邱方程;肖華根 | 申請(專利權)人: | 云南電網有限責任公司電力科學研究院 |
| 主分類號: | G01R31/12 | 分類號: | G01R31/12;G01N21/59;G02F1/153;G02F1/155;G02F1/163;G02F1/1516 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 650217 云南省昆*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光譜 響應 變色 薄膜 特性 絕緣 性能 調控 方法 | ||
1.一種光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,包括以下步驟:
在硅基底上制備電致變色/絕緣復合材料薄膜,其中,通過調控絕緣材料在復合材料薄膜中的配比,控制電阻率的變化;
在所述復合材料薄膜表面蒸鍍金作為金電極,形成金電極-聚合物薄膜-硅電極的三明治結構器件;
利用紫外可見光譜測試所述結構器件的光譜信息,確定所述結構器件的光學透過率;
利用Agilent Keysight B2900A Quick IV測試儀測試所述結構器件在不同額定電壓作用下的工作電流,獲取所述結構器件在不同外施電壓下的電阻率的值,確定所述結構器件的絕緣性能;
獲取絕緣性能與光學透過率最佳的金電極-聚合物薄膜-硅電極的三明治結構器件。
2.根據權利要求1所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,在硅基底上制備電致變色/絕緣復合材料薄膜之前,還包括:
將等規導電聚合物P3BT和無規絕緣聚合物PS的混合物,溶于鄰二氯苯溶液中,即得復合聚合物溶液;
等規導電聚合物P3BT的分子量為15~25KDa,分散系數為1.5~2.0;
無規絕緣聚合物PS的分子量為180~220KDa,分散系數為1.2~1.5。
3.根據權利要求2所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,在硅基底上制備電致變色/絕緣復合材料薄膜之前,還包括:
將硅基底放入含有去離子水的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗;
其中,超聲功率為250~300w,超聲時間8~12min,超聲至少2次。
4.根據權利要求3所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,將硅基底放入含有去離子水的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗之后,還包括:
將硅基底放入含有丙酮的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗;
其中,超聲功率為250~300w,超聲時間8~12min,超聲至少2次。
5.根據權利要求4所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,將硅基底放入含有丙酮的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗之后,還包括:
將硅基底放入含有異丙醇的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗;
其中,超聲功率為250~300w,超聲時間8~12min,超聲至少2次。
6.根據權利要求5所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,將硅基底放入含有異丙醇的燒杯中,然后把燒杯放入超聲清洗機中超聲清洗之后,還包括:
將超聲清洗完的硅基底,用氮氣吹干燥,并將其放入干凈的培養皿中。
7.根據權利要求6所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,在硅基底上制備電致變色/絕緣復合材料薄膜,包括:
將吹干的硅基底置于旋涂儀旋涂轉子上,抽取40~60微升復合聚合物溶液滴于硅基底上,然后開啟旋涂儀進行旋涂,形成電致變色/絕緣復合材料薄膜;
其中,旋涂轉速為2500~3500r/min,旋涂加速度為500~1000r/min,旋涂時間為50~70s。
8.根據權利要求7所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,所述硅基底和復合材料薄膜之間具有介電層,所述介電層為SiO2。
9.根據權利要求7所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,所述復合材料薄膜的總厚度180~220nm。
10.根據權利要求7或8或9所述的光譜響應電致變色薄膜光譜特性與絕緣性能的調控方法,其特征在于,在所述復合材料薄膜表面蒸鍍金作為金電極,形成金電極-聚合物薄膜-硅電極的三明治結構器件,包括:
將旋涂成膜的具有復合材料薄膜的一面朝下,硅基底面朝上放置于蒸鍍儀的蒸鍍架上,將蒸鍍架放在蒸鍍倉中,開啟蒸鍍倉電源,蒸鍍倉真空度為0.00001~0.00002Pa,開啟金屬加熱電源,在復合材料薄膜表面蒸鍍金電極,蒸鍍結束后,取出即得金電極-聚合物薄膜-硅電極的三明治結構器件;
其中,蒸鍍金倉的速率為蒸鍍厚度為40~60nm。
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