[發明專利]顯示面板及制作方法、顯示設備在審
| 申請號: | 202011344354.X | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112466920A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 李大利;張則瑞;胡勇 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;綿陽京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 張筱寧;宋海斌 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制作方法 設備 | ||
本申請實施例提供了一種顯示面板及制作方法、顯示設備。該顯示面板,包括:顯示區域,顯示區域包括攝像區域和圍繞攝像區域的周邊區域;攝像區域設置有透明的第一觸控結構,第一觸控結構設置于襯底基板和有機發光層之間。由于在顯示區域的攝像區域中設置有透明的第一觸控結構,使得顯示面板的攝像區域具備觸控功能;而且第一觸控結構位于襯底基板和有機發光層之間,即第一觸控結構的制備發生在有機發光層的制備之前,從而在保障第一觸控結構導電性的同時,有效避免制備第一觸控結構的工藝對有機發光層的影響,從而使得本申請實施例提供的顯示面板的攝像區域即可以實現顯示、觸控功能,又保障了攝像區域的透光性,保障了攝像區域的拍照效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體而言,本申請涉及一種顯示面板及制作方法、顯示設備。
背景技術
隨著顯示技術的發展,具有屏下攝像頭的顯示面板可以擴大顯示設備的顯示面積,提升顯示設備的顯示效果;同時,相較于設置伸縮攝像頭的顯示設備而言,屏下攝像頭的顯示面板可以提升顯示設備的整體密封性。因此,目前屏下攝像頭的顯示面板得到越來越多的應用。
但是,目前具有屏下攝像頭的顯示面板中,特別是具有觸控功能的顯示面板,為了保障攝像頭的工作,與攝像頭所對應的區域中需要避免設置用于實現觸控功能的金屬走線,從而使得顯示面板的攝像區域不能實現觸控功能,這嚴重影響了用戶的使用感受。
發明內容
本申請針對現有方式的缺點,提出一種顯示面板及制作方法、顯示設備,用以解決現有技術存在的具有屏下攝像頭的顯示面板中,顯示面板的攝像區域不能實現觸控的技術問題。
第一個方面,本申請實施例提供了一種顯示面板,包括:顯示區域,顯示區域包括攝像區域和圍繞攝像區域的周邊區域;
攝像區域設置有透明的第一觸控結構,第一觸控結構設置于襯底基板和有機發光層之間。
第二個方面,本申請實施例提供了一種顯示面板的制作方法,包括:
在襯底基板的一側制備第一觸控結構的初始結構;
通過退火工藝處理第一觸控結構的初始結構,得到第一觸控結構;
在第一觸控結構遠離襯底基板的一側制備有機發光層。
第三個方面,本申請實施例提供了一種顯示設備,包括:包括如第一方面所提供的顯示面板。
本申請實施例提供的技術方案帶來的有益技術效果包括:
在本申請實施例提供的顯示面板中,由于在顯示區域的攝像區域中設置有透明的第一觸控結構,使得顯示面板的攝像區域具備觸控功能;而且第一觸控結構位于襯底基板和有機發光層之間,即第一觸控結構的制備發生在有機發光層的制備之前,從而在保障第一觸控結構導電性的同時,有效避免制備第一觸控結構的工藝對有機發光層的影響,從而使得本申請實施例提供的顯示面板的攝像區域即可以實現顯示、觸控功能,又保障了攝像區域的透光性,保障了攝像區域的拍照效果。
本申請附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出,這些將從下面的描述中變得明顯,或通過本申請的實踐了解到。
附圖說明
本申請上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1為本申請實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖;
圖2為本申請實施例提供的圖1中顯示面板的第一觸控結構的結構示意圖;
圖3為本申請實施例提供的圖1中顯示面板的BB向剖視圖;
圖4為本申請實施例提供的圖1中顯示面板的CC向剖視圖;
圖5為本申請實施例提供的一種顯示面板的制作方法中的流程示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





