[發(fā)明專利]一種改善LCP電路板成型的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011343854.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN112606309A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭定文;廖志勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市東創(chuàng)精密技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/03
• 分類號(hào): B29C45/03;B29C45/60;B29C45/62;B29C45/17;H05K3/00;B29L31/34
• 代理公司: 廣東德而賽律師事務(wù)所 44322
• 代理人: 柴吉峰

1.一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，該方法主要包括如下步驟：

S101、選取前模仁和后模仁的材質(zhì)，所述前模仁和后模仁的材質(zhì)為DC53；

S102、注射機(jī)選用高速注射機(jī)，所述注射機(jī)的注射射出速度為350mm/s；

S103、所述前模仁和所述后模仁型腔面打磨拋光，且所述前模仁和后模仁的型腔面表面粗糙度拋光至小于Ra0.025。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述步驟S101的前模仁和后模仁的材質(zhì)進(jìn)行氮化處理；

所述前模仁和所述后模仁經(jīng)525℃氣體氮化處理、以及經(jīng)570℃氣體軟氮化處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述步驟S101的前模仁和后模仁的頂針孔單邊避空0.02mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述步驟S103中，前模仁和后模仁通過絨布拋光；

所述絨布拋光的步驟包括：

S10301、精磨；

S10302、研磨；

S10303、拋光；

S10304、超精磨；

S10305、鏡面磨削；

所述前模仁和所述后模仁在加工注塑時(shí)加溫溫度分別為：前模仁加溫至220℃，后模仁加溫至190℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述步驟S102中，所述注射機(jī)具有注射螺桿組件；

所述注射螺桿組件包括注射螺桿(1)和注射料筒(2)；

所述注射料筒(2)的下料口(201)形成為偏心下料口結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述注射螺桿(1)包括進(jìn)料段(101)、壓縮段(102)、均化段(103)；

所述進(jìn)料段(101)的長(zhǎng)度為671mm，且所述進(jìn)料段(101)的螺桿直徑為37mm；

所述壓縮段(102)的長(zhǎng)度為520mm；

所述均化段(103)的長(zhǎng)度為210mm，且所述均化段(103)的螺桿直徑為47mm；

所述壓縮段(102)的螺桿直徑被配置為由所述進(jìn)料段(101)至所述均化段(103)逐漸增大的結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述偏心下料口結(jié)構(gòu)具有第一構(gòu)造邊(202)和第二構(gòu)造邊(203)；

所述第一構(gòu)造邊(202)與所述注射料筒(2)的中心通孔交接，且所述第一構(gòu)造邊(202)與水平軸線呈70°角；

所述第二構(gòu)造邊(203)與所述注射料筒(2)的中心通孔相切，且所述第二構(gòu)造邊(203)與水平軸線呈81°角。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改善LCP電路板成型的方法，其特征在于，所述偏心下料口結(jié)構(gòu)的開孔長(zhǎng)度為95mm，所述偏心下料口結(jié)構(gòu)的開孔寬度為88mm。