[發(fā)明專利]影像采集模塊及其組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011342753.2 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112600993B | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾正德 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州立景創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京市立康律師事務(wù)所 11805 | 代理人: | 梁揮;孟超 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 影像 采集 模塊 及其 組裝 方法 | ||
一種影像采集模塊,包含影像感測器組件以及柔性電路板。影像感測器組件至少包含可動基板、影像感測芯片以及承載框架。可動基板上配置有多個電連接墊;影像感測芯片設(shè)置于可動基板的上表面,且電性連接于電連接墊;承載框架設(shè)置于上表面,且環(huán)繞影像感測芯片。柔性電路板具有固定端、浮動連接段以及電連接端。固定端對應(yīng)于可動基板的一側(cè)邊緣配置;浮動連接段的一端連接于固定端,且浮動連接段浮動地配置于上表面上;電連接端延伸于浮動連接段的另一端。電連接端是垂直于可動基板的上表面配置,且電連接端邊緣的多個接腳電連接于可動基板的電連接墊。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)于光學(xué)成像,特別是關(guān)于一種影像采集模塊及其組裝方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有設(shè)計中傳感器移位影像穩(wěn)定(Sensor Shift OIS)鏡頭模塊的組裝方法,是先在影像感測器基板上水平焊接柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)之后,再依序組裝影像感測器組件、光學(xué)防手震作動器以及鏡頭組件,最后進(jìn)行外殼封裝。
FPC事先被彎折成適當(dāng)型態(tài),其一端的FPC焊腳部分彎折成水平,而水平焊接于影像感測器基板。影像感測器組件以及鏡頭組件由上往下組裝在影像感測器基板上,最后再進(jìn)行外殼封裝,以外殼固定鏡頭組件。影像感測器基板可以通過光學(xué)防手震作動器帶動,而相對于鏡頭組件進(jìn)行水平位移以達(dá)成光學(xué)影像穩(wěn)定功能。
然而,F(xiàn)PC并無足夠剛性維持其型態(tài),在向下放置并組裝各元件時,F(xiàn)PC容易擺動而影響組裝,且彎折成水平的部份容易碰觸其他元件而無法順利放置,并且容易焊接失效。
發(fā)明內(nèi)容
基于上述問題,本發(fā)明提出一種影像采集模塊及其組裝方法,借以改善柔性電路板的配置。
本發(fā)明一或多個實施例提出一種影像采集模塊,包含影像感測器組件以及至少一柔性電路板。影像感測器組件至少包含可動基板、影像感測芯片以及承載框架;可動基板上配置有多個電連接墊;影像感測芯片設(shè)置于可動基板的上表面,且電性連接于該些電連接墊;承載框架設(shè)置于上表面,且環(huán)繞影像感測芯片。柔性電路板具有固定端、浮動連接段以及電連接端;其中,固定端對應(yīng)于可動基板的側(cè)邊緣配置;浮動連接段的一端連接于固定端,且浮動連接段浮動地配置于上表面上;電連接端延伸于浮動連接段的另一端;其中,電連接端是垂直于可動基板的上表面配置,且電連接端邊緣的多個接腳電連接于可動基板的該些電連接墊。
本發(fā)明一或多個實施例更提出一種影像采集模塊的組裝方法,包含:
提供影像感測器組件;其中,影像感測器組件至少包含可動基板、影像感測芯片以及承載框架,可動基板上配置有多個電連接墊;影像感測芯片設(shè)置于可動基板的上表面,且電性連接于該些電連接墊;承載框架設(shè)置于上表面,且環(huán)繞影像感測芯片;
提供柔性電路板;其中,柔性電路板具有固定端、浮動連接段以及電連接端,浮動連接段的一端連接于固定端,電連接端延伸于浮動連接段的另一端,且電連接端具有多個接腳;
使電連接端垂直于可動基板的上表面配置并接觸可動基板的多個電連接墊,使浮動連接段浮動地配置于上表面上,并且使固定端對應(yīng)于可動基板的側(cè)邊緣配置;以及
將電連接端的該些接腳電連接于可動基板的多個電連接墊。
于本發(fā)明一或多個實施例中,電連接端垂直于可動基板的上表面配置,以直接電連接于可動基板的線路;因此,安裝柔性電路板的過程可以避免碰觸其他元件。在一或多個實施例中,柔性電路板預(yù)先結(jié)合于固定框架或是影像感測器組件的承載框架,有利于柔性電路板的安裝。本發(fā)明一或多個實施例更進(jìn)一步設(shè)置多個信號饋入接點于影像感測器組件的可動基板,有利于在組裝過程中點亮影像感測芯片,以利進(jìn)行主動對位制程。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對本發(fā)明的限定。
附圖說明
圖1是本發(fā)明第一實施例中,影像采集模塊的剖視圖。
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