[發明專利]一種LED的激光焊接方法

在審

• 申請號: 202011342451.5
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN114535734A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 莊文榮;黃志強;林子欽;盧敬權
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

本發明公開了一種LED的激光焊接方法，包括以下步驟：提供一LED和一基板，LED包括第一電極、第二電極和ITO透明導電層，基板包括第三電極和第四電極，第三電極的面積小于第四電極的面積；激光焊接第一電極和第三電極，焊接過程中，激光以預設的第一入射角照射LED和第三電極；激光焊接第二電極和第四電極，焊接過程中，激光以預設的第二入射角照射LED和第四電極，第一入射角大于第二入射角。針對電極不對稱設計的基板，本發明將激光以較大的第一入射角照射LED和面積比第四電極小的第三電極，從而將LED固定在基板上，在保持激光功率不變的情況下，既保證了焊接良品率，又保證了生產效率。

技術領域

本發明屬于LED焊接技術領域，尤其涉及一種LED的激光焊接方法。

背景技術

社會的不斷發展以及國家的大力倡導，LED行業成為當今最為活躍的行業之一，LED顯示屏產品逐漸走進社會生活的各個領域。與此同時，隨著LED顯示屏技術創新與發展，單位面積的分辨率高的小間距無縫連接LED顯示屏已經成為LED顯示屏的主流產品，它可以顯示更高清晰度的圖像和視頻，也可以顯示更多的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運用，可以做到無縫和任意大面積的拼接。

目前，LED固定于基板上有兩種焊接方式：一種是回流焊，回流焊方式是常規的焊接方式，但模塊返修時需要經過多次回流焊，產品良率容易受影響；另一種是激光焊，模塊返修時是定點焊接，其他LED不收激光影響。

在當前的基板設計中，正負極為不對稱設計，導致正負極的導熱能力不相同。當激光焊接LED時，正負極處實際的焊接溫度并不相同，容易導致焊接良率低下。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED的激光焊接方法，以解決上述技術問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種LED的激光焊接方法，包括以下步驟：

提供一LED和一基板，所述LED包括第一電極、第二電極和ITO透明導電層，所述基板包括第三電極和第四電極，所述第三電極的面積小于所述第四電極的面積；

將所述LED置于所述基板上，所述第一電極置于所述第三電極上，所述第二電極置于所述第四電極上；

激光焊接所述第一電極和所述第三電極，焊接過程中，激光以預設的第一入射角照射所述LED和所述第三電極；

激光焊接所述第二電極和所述第四電極，焊接過程中，所述激光以預設的第二入射角照射所述LED和所述第四電極，所述第一入射角大于所述第二入射角。

可選地，所述步驟激光焊接所述第一電極和所述步驟激光焊接所述第二電極之間，還包括以下步驟：

保持所述激光的位置不變，通過調整所述基板的位置改變所述激光的入射角。

可選地，所述基板包括多個所述第三電極，所述第四電極為公共電極，所述第三電極為點狀，所述第四電極為條狀。

可選地，所述LED為藍光、綠光或紅光LED。

可選地，所述LED包括依次設置的N型半導體層、發光層和P型半導體層。

可選地，所述ITO透明導電層與所述N型半導體層接觸。

可選地，所述ITO透明導電層與所述P型半導體層接觸。

可選地，所述激光的波長大于1000nm。

可選地，所述激光為脈沖激光。

可選地，所述第一入射角大于5°，所述第二入射角為0°。

與現有技術相比，本發明實施例具有以下有益效果：