[發明專利]一種電磁屏蔽蓋板的制備方法

在審

• 申請號: 202011342276.X
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112590224A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 土克旭;唐紅軍;李躍;陳芳勝;項爭;林霄;劉風雷
• 申請（專利權）人: 浙江水晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: B29C65/48
• 分類號: B29C65/48;B29C65/54;B29C65/56;H05K9/00;B41M1/12;B41M1/26;G03F7/00;B29L7/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張洋

1.一種電磁屏蔽蓋板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

在蓋板的表面涂布膠合膠水；

在所述蓋板上涂布所述膠合膠水的一側平鋪設置電磁屏蔽膜；

去除所述電磁屏蔽膜與所述蓋板的接觸面的氣泡；

在所述電磁屏蔽膜的另一側表面涂布所述膠合膠水；

在所述電磁屏蔽膜上設置保護板并去除所述保護板與所述電磁屏蔽膜的接觸面的氣泡；

紫外光照射以固化所述膠合膠水，得到電磁屏蔽蓋板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述紫外光照射以固化所述膠合膠水之前，所述方法還包括：

采用除氣泡裝置去除所述電磁屏蔽膜與所述蓋板的接觸面以及所述保護板與所述電磁屏蔽膜的接觸面的剩余氣泡。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在蓋板的表面涂布膠合膠水之前，所述方法還包括：

采用絲印的方式在所述蓋板上印制預設圖形，其中，所述預設圖形的預設區域透光。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在蓋板的表面涂布膠合膠水之前，所述方法還包括：

采用光刻工藝在基板上形成設計圖形；

采用選擇性電沉積工藝在所述設計圖形中生長金屬層，形成與所述設計圖形對應的金屬圖形；

采用壓印工藝將所述金屬圖形轉移至薄膜上，形成所述電磁屏蔽膜。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用壓印工藝將所述金屬圖形轉移至薄膜上，形成所述電磁屏蔽膜包括：

在形成所述金屬層的所述基板上涂布光固化膠，并將所述薄膜覆蓋在所述光固化膠上；

紫外燈照射以固化所述光固化膠；

剝離形成有所述金屬圖形的所述薄膜作為所述電磁屏蔽膜。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電磁屏蔽膜呈正六邊形網狀。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在蓋板的表面涂布膠合膠水之前，所述方法還包括：

在保護板上鋪設抗反射膜層和高透防指紋膜層。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述蓋板為玻璃蓋板，所述保護板為玻璃保護板。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在蓋板的表面涂布膠合膠水之前，所述方法還包括：

在所述電磁屏蔽膜上鋪設黑色導電金屬膜層。

10.一種電磁屏蔽蓋板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

采用金屬剝離工藝在玻璃蓋板上生成電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜與所述玻璃蓋板固定連接。