[發明專利]一種原位修復技術

有效

• 申請號: 202011342230.8
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112546870B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 黃彥;劉曉燁
• 申請（專利權）人: 南京工業大學;南京高謙功能材料科技有限公司
• 主分類號: B01D65/10
• 分類號: B01D65/10;C04B41/87
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝于膜組件內的鈀與鈀合金復合膜原位修復技術，其特征在于包含膜缺陷封堵、燒結和吹掃3個步驟，利用高壓氣體攜帶陶瓷粉體并將陶瓷粉體自動沉積在膜缺陷處，通過高溫處理將陶瓷粉體燒結在膜缺陷處，在燒結過程中持續向膜組件內通入高壓氣體，當加熱溫度超過150℃時，進氣為氮氣，將陶瓷粉體持續帶向膜缺陷處以始終保持陶瓷粉體對膜缺陷的封堵，降溫后用氮氣或壓縮空氣吹掃出膜組件內的多余陶瓷粉體；

膜缺陷封堵操作過程為：關閉膜組件(1)的尾氣口(8)，從進氣口(5)將陶瓷粉體(7)加入到膜組件(1)的進氣側(6)；從進氣口(5)通入氮氣或壓縮空氣，膜缺陷泄漏的氣體從鈀膜(2)的滲透側(3)流出。

2.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于膜缺陷封堵操作過程中：將膜組件(1)豎立，使膜組件(1)內的氣流方向保持由下向上；緩慢提高進氣壓力至0.5-5MPa，使膜滲透側(3)的氣體泄漏量低于10ml/(cm²·min·MPa)。

3.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于燒結操作過程為：加熱膜組件(1)，升溫速率為1-15℃/min；在300-700℃保持0.2-3h，將膜組件(1)自然冷卻，停止通入氮氣。

4.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于吹掃操作過程為：打開膜組件(1)的尾氣口(8)，用壓縮空氣或氮氣將膜組件(1)內仍具有流動性的陶瓷粉體(7)吹出來，進氣壓力為0-0.5MPa。

5.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于“燒結”與“膜缺陷封堵”這兩個步驟同時進行，或者“吹掃”步驟在“燒結”步驟之前進行。

6.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于所述陶瓷粉體材料為SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、堿土金屬氧化物、稀土金屬氧化物、混合金屬氧化物、金屬/陶瓷混合物、沸石分子篩、粘土、蒙脫土、高嶺土、硅藻土、凹凸棒土的一種或幾種混和。

7.如權利要求6所述的膜原位修復技術，其特征在于陶瓷粉體材料粒徑分布為0.001-10μm，平均粒徑為0.005-5μm。

8.如權利要求1所述的膜原位修復技術，其特征在于還適用于陶瓷致密膜、陶瓷超濾膜、陶瓷納濾膜和分子篩膜。