[發(fā)明專利]一種通信衛(wèi)星地面試驗驗證的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011341980.3
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112446053B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李光;龔文斌;劉會杰;王學(xué)良;李紹前;尚琳;汪灝;潘曉彤;許濤;陳樞
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院;上海微小衛(wèi)星工程中心
• 主分類號: G06F21/71
• 分類號: G06F21/71;G06F21/76
• 代理公司: 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張瑞瑩

1.一種通信衛(wèi)星地面試驗驗證的裝置，其特征在于，包括通過總線方式互聯(lián)的若干個子系統(tǒng)，任一所述子系統(tǒng)采用子母板設(shè)計，其中，母板按照最大化原則設(shè)計插槽，子板包括FPGA及CPU，所述子板通過插槽連接到母板上，且所述子系統(tǒng)包括：

射頻子系統(tǒng)，包括低噪放及濾波模塊、下變頻模塊、AD采樣模塊、DA變換模塊、上變頻模塊以及濾波及放大模塊，所述射頻子系統(tǒng)被配置為能夠進行射頻鏈路的射頻轉(zhuǎn)換功能，其中，所述射頻鏈路包括載荷射頻鏈路以及測控射頻鏈路；

載荷綜合處理子系統(tǒng)，包括第一接口通信模塊、第一FPGA驗證模塊以及第一CPU驗證模塊，所述載荷綜合處理子系統(tǒng)被配置為能夠驗證載荷的基帶處理功能以及星間路由；

平臺綜合處理子系統(tǒng)，包括第二接口通信模塊、第二FPGA驗證模塊以及第二CPU驗證模塊，所述平臺綜合處理子系統(tǒng)被配置為能夠驗證平臺的星務(wù)分系統(tǒng)及測控分系統(tǒng)的功能，并進行衛(wèi)星數(shù)據(jù)管理、能源管理、熱控管理、數(shù)據(jù)采集、存儲、分發(fā)以及指令解析與處理；

多總線驗證子系統(tǒng)，包括總線接口模塊以及接口控制模塊；

仿真驗證子系統(tǒng)，包括接口通信模塊、GPU仿真驗證平臺；

抗輻照驗證子系統(tǒng)，包括第三接口通信模塊、第三FPGA驗證模塊以及第三CPU驗證模塊，所述抗輻照驗證子系統(tǒng)被配置為采用多模冗余、近實時刷新構(gòu)建抗輻照算法進行抗輻照驗證；以及

機構(gòu)子系統(tǒng)，包括轉(zhuǎn)動模擬機構(gòu)和轉(zhuǎn)動控制平臺。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括機箱，且所述裝置的各個子系統(tǒng)采用板卡式設(shè)計，可插入所述機箱內(nèi)，其中，所述機箱包括供電模塊以及控制信號傳輸模塊。

3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述總線接口模塊被配置為能夠為所述裝置的子系統(tǒng)提供1533B總線和/或RS422總線和/或RS485總線和/或CAN總線和/或光纖連接。

4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第三FPGA驗證 模塊以及第三CPU驗證模塊包括工業(yè)級元器件及芯片。