[發明專利]一種像素排布結構及顯示面板在審
| 申請號: | 202011341627.5 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112466919A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 金旻弘;馬揚昭;肖璐;黃偉;夏志強;樂琴 | 申請(專利權)人: | 湖北長江新型顯示產業創新中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京允天律師事務所 11697 | 代理人: | 陳莎莎 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 像素 排布 結構 顯示 面板 | ||
1.一種像素排布結構,其特征在于,包括:
多個像素單元,每個所述像素單元包括四個第一子像素、兩個第二子像素和兩個第三子像素;
其中,四個所述第一子像素的幾何中心作為平行四邊形的四個頂點,兩個所述第二子像素的幾何中心和兩個所述第三子像素的幾何中心構成矩形,所述平行四邊形內部設置有一個所述第二子像素,所述矩形的內部設置有一個所述第一子像素,兩個所述第二子像素位于所述矩形的一條對角線兩端,兩個所述第三子像素位于所述矩形的另一條對角線兩端;
兩個所述第二子像素的延伸方向相交,且兩個所述第三子像素的延伸方向相交;
所述多個像素單元被排列使得同一行的第一子像素的幾何中心處于同一水平直線上,間隔行的第一子像素的幾何中心處于同一豎直直線上;
或
所述多個像素單元被排列使得同一列的第一子像素的幾何中心處于同一豎直直線上,間隔列的第一子像素的幾何中心處于同一水平直線上。
2.根據權利要求1所述的像素排布結構,其特征在于,位于所述平行四邊形的一條對角線兩端的兩個所述第一子像素的延伸方向為第一方向;
位于所述平行四邊形的另一條對角線兩端的兩個所述第一子像素的延伸方向為第二方向;
所述第一方向和所述第二方向交叉。
3.根據權利要求2所述的像素排布結構,其特征在于,所述像素單元中的一個所述第二子像素的延伸方向為所述第一方向,另一個所述第二子像素的延伸方向為所述第二方向;
所述像素單元中的一個所述第三子像素的延伸方向為所述第一方向,另一個所述第二子像素的延伸方向為所述第二方向。
4.根據權利要求3所述的像素排布結構,其特征在于,位于所述平行四邊形內部的第二子像素的延伸方向為所述第二方向;
位于所述平行四邊形平行于所述第一方向的對角線兩端的第一子像素的延伸方向為所述第二方向;
位于所述平行四邊形平行于所述第二方向的對角線兩端的第二子像素的延伸方向為所述第一方向。
5.根據權利要求2所述的像素排布結構,其特征在于,所述多個像素單元還被排列使得在所述第一方向或所述第二方向上相鄰的第一子像素的幾何中心位于不同直線上,間隔設置的第一子像素的幾何中心位于同一直線上;
在所述第一方向或所述第二方向上相鄰的第三子像素的幾何中心位于不同直線上,間隔設置的第三子像素的幾何中心位于同一直線上。
6.根據權利要求1所述的像素排布結構,其特征在于,位于所述平行四邊形內部的所述第二子像素的幾何中心與所述平行四邊形的幾何中心重合;
位于所述矩形內部的所述第一子像素的幾何中心不與所述矩形的幾何中心重合。
7.根據權利要求1所述的像素排布結構,其特征在于,當所述多個像素單元被排列使得同一行的第一子像素的幾何中心處于同一水平直線上,間隔行的第一子像素的幾何中心處于同一豎直直線上時;
第i行的第一子像素的幾何中心所處的豎直直線與第i+1行的第一子像素的幾何中心所處的豎直直線之間的距離為預設距離;i為大于或等于1的正整數。
8.根據權利要求1所述的像素排布結構,其特征在于,當所述多個像素單元被排列使得同一列的第一子像素的幾何中心處于同一豎直直線上,間隔列的第一子像素的幾何中心處于同一水平直線上時;
第j列的第一子像素的幾何中心所處的水平直線與第j+1行的第一子像素的幾何中心所處的水平直線之間的距離為預設距離;j為大于或等于1的正整數。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





