[發明專利]一種晶圓切割工藝與玻璃載板

在審

• 申請號: 202011341290.8
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112366170A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 嚴立巍;文鍾;符德榮
• 申請（專利權）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/78
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 張明利

1.一種晶圓切割工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在所述晶圓的一端面鍍金屬膜；

步驟2：在表面具有曲度的玻璃載板上涂布膠膜；

步驟3：將所述晶圓的另一端面鍵合在所述玻璃載板的涂布膠膜的端面上，并在所述晶圓的一端面上涂布高分子膜；

步驟4：使用雷射激光在所述晶圓的一端面刻畫切割道，并熔斷所述金屬膜；

步驟5：在所述切割道上，以鉆石刀輪切割所述晶圓，切斷所述晶圓，并止于所述膠膜。

2.根據權利要求1所述的晶圓切割工藝，其特征在于，還包括步驟6：將晶圓鍵合玻璃載板的端面向上，固定于切割?？蛏?，再去除膠膜，使玻璃載板與所述晶圓分離。

3.根據權利要求2所述的晶圓切割工藝，其特征在于，所述步驟6中，使用浸泡加熱的DI水中溶解所述膠膜，分離所述晶圓與玻璃載板。

4.根據權利要求1所述的晶圓切割工藝，其特征在于，所述膠膜材料為DAF膜。

5.一種用于晶圓加工的玻璃載板，其特征在于，包括具有至少一個下凹端面的玻璃載板，所述玻璃載板的下凹端面上涂布有膠膜，所述玻璃載板涂布膠膜的端面上鍵合所述晶圓。