[發明專利]多層HDI線路板的層壓裝置

在審

• 申請號: 202011341236.3
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112512220A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 翁嘉莉
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了多層HDI線路板的層壓裝置，屬于線路板層壓機技術領域。多層HDI線路板的層壓裝置，包括層壓箱、設備箱，所述設備箱內固定連接有驅動機構，所述層壓箱內轉動連接有兩個相對稱的轉動桿，所述轉動桿靠近設備箱的一端貫穿于層壓箱，且與所述驅動機構的輸出端連接，所述層壓箱內設有放置箱，所述驅動機構的輸出端固定連接有圓柱筒，本發明通過驅動機構、轉動桿、升降板、圓柱筒、升降桿的設置，可以使層壓柱與放置箱同時相互靠近，減少了層壓柱的移動時間，有效的提高了工作效率，通過氣缸導向機構、氣動夾緊機構的設置，不僅可以使放置箱穩定的移動，還可以對線路板進行夾緊固定，有效的提高了該裝置在使用時的穩定性。

技術領域

本發明涉及線路板層壓機技術領域，尤其涉及多層HDI線路板的層壓裝置。

背景技術

印制線路板，又稱印制電路板、印刷電路板，簡稱線路板，線路板一般由銅箔、樹脂、內層等元件構成，目前，線路板已成為大多數電子產品達到電路互聯不去缺少的主要組成部件，隨著電路信號傳送速度迅猛提高和高頻電路的廣泛應用，對線路板也提出了更高的要求，其中，線路板層壓機，是線路板的主要生產設備之一，其功能是應用加熱、線路加壓原理，使線路板的制造材料壓合在一起，達到平整、緊密的效果。

然而現有的層壓裝置在使用時，不能使層壓柱與放置線路板的放置板同時相互靠近，從而增加了層壓柱的移動時間，使其工作時間延長，進而導致工作效率較低，同時，現有的層壓裝置對線路板的固定效果較差，在對線路板進行層壓時，線路板受壓力的影響容易出現偏移，從而使線路板報廢，增大制造成本，實用性較低。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有的層壓裝置在使用時，不能使層壓柱與放置線路板的放置板同時相互靠近，從而增加了層壓柱的移動時間，使其工作時間延長，進而導致工作效率較低，同時，現有的層壓裝置對線路板的固定效果較差，在對線路板進行層壓時，線路板受壓力的影響容易出現偏移，從而使線路板報廢，增大制造成本，實用性較低的問題，而提出的多層HDI線路板的層壓裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

多層HDI線路板的層壓裝置，包括層壓箱、設備箱，所述層壓箱固定連接在設備箱的上端，所述設備箱內固定連接有驅動機構，所述層壓箱內轉動連接有兩個相對稱的轉動桿，所述轉動桿靠近設備箱的一端貫穿于層壓箱，且與所述驅動機構的輸出端連接，所述層壓箱內設有放置箱，所述驅動機構的輸出端固定連接有圓柱筒，所述圓柱筒貫穿于設備箱，且內部通過螺紋轉動連接有升降桿，所述升降桿的上端與放置箱之間固定連接，所述放置箱的下端兩側連接有氣缸導向機構，所述氣缸導向機構與設備箱固定連接，所述放置箱內固定連接所放置板，所述放置箱的兩側連接有氣動夾緊機構，所述氣動加緊機構與氣缸導向機構之間通過第一氣管連接，所述層壓箱上設有升降板，所述升降板的兩側分別與兩個相對稱的轉動桿通過螺紋轉動連接，所述升降板下端固定連接有與放置板相匹配的層壓柱。

優選的，所述驅動機構包括電機、主動輪，所述電機固定連接在設備箱內，所述主動輪與電機的輸出端固定連接，所述所述轉動桿靠近電機的一端固定連接有從動輪，所述主動輪與從動輪之間通過皮帶連接。

優選的，所述氣缸導向機構包括氣缸本體、活塞，所述氣缸本體固定連接在設備箱上，所述活塞滑動連接在氣缸本體內，所述活塞遠離設備箱的一端與放置箱固定連接，所述氣缸本體一側下端設有通氣孔，所述氣缸本體一側上端設有輸氣口，所述第一氣管的進氣口與氣缸本體的輸氣口密封連接。

優選的，所述氣動夾緊機構包括氣筒、移動桿，所述氣筒固定連接在放置箱的內部四周，所述移動桿滑動連接在氣筒內，所述移動桿遠離放置箱內壁的一端固定連接有夾緊板，所述氣筒的下端設有進氣口，所述第一氣管遠離氣缸本體的一端與氣筒的進氣口密封連接，每兩個所述氣筒之間均通過第二氣管連接。

優選的，所述夾緊板內部固定連接有電加熱管。