[發明專利]電子發射體、電子發射體制備方法及醫療設備

在審

• 申請號: 202011339632.2
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112349569A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 肖鑫;張曦;馬新星
• 申請（專利權）人: 上海聯影醫療科技股份有限公司
• 主分類號: H01J35/06
• 分類號: H01J35/06;H01J9/02
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 樊春燕

1.一種電子發射體，其特征在于，所述電子發射體包括：

基底結構；

發射本體結構，設置于所述基底結構的表面，所述發射本體結構用于在高壓電場作用下發射電子。

2.根據權利要求1所述的電子發射體，其特征在于，所述電子發射體還包括：

粘接輔助結構，設置于所述基底結構與所述發射本體結構之間。

3.根據權利要求1所述的電子發射體，其特征在于，所述發射本體結構包括多個子發射體結構；

多個所述子發射體結構首尾依次連接，形成蛇形結構；

所述蛇形結構具有多個間隙。

4.根據權利要求3所述的電子發射體，其特征在于，沿所述基底結構的長度方向，多個所述間隙的寬度相同。

5.根據權利要求3所述的電子發射體，其特征在于，每個所述子發射體結構為曲線結構或直線結構。

6.根據權利要求1所述的電子發射體，其特征在于，所述發射本體結構采用三維打印方法、物理鍍膜方法或化學鍍膜方法設置于所述基底結構的表面。

7.根據權利要求3-5任一項所述的電子發射體，其特征在于，每個所述子發射體結構的肋寬c為0.05毫米至10毫米；每個所述子發射體結構的厚度b為5納米至50微米；所述間隙的寬度a為0.02毫米至1毫米。

8.一種電子發射體制備方法，其特征在于，包括：

提供基底結構；

在所述基底結構的表面制備發射本體結構；

所述發射本體結構用于在高壓電場作用下發射電子。

9.根據權利要求8所述的電子發射體制備方法，其特征在于，采用三維打印方法、物理鍍膜方法或化學鍍膜方法，在所述基底結構的表面制備所述發射本體結構。

10.一種醫療設備，其特征在于，包括權利要求1至9中任一項所述的電子發射體。