[發明專利]用于預測和管理半導體器件功率和能量使用的系統和方法

在審

• 申請號: 202011339273.0
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112835308A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 勞倫斯·克勞爾;尼納德·胡伊高爾
• 申請（專利權）人: 智能能源系統公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 楊明釗;姜曉霞

1.一種用于修改半導體器件的功率使用的方法，包括：

在一個或更多個處理器處，接收半導體器件的模擬的活動流，所述活動流包括信號流；以及

使用所述一個或更多個處理器：

識別所述信號活動流內的集成電路動作，其中每個集成電路動作表示所述半導體器件所做工作的抽象；其中所述處理器至少部分基于所述信號流，識別所述集成電路動作；

確定與所述集成電路動作相關聯的一個或更多個值；

針對所述半導體器件生成功率使用的模型，所述模型至少部分基于所識別的集成電路動作和相關聯的值；以及

基于所述模型的輸出，修改所述半導體器件的功率使用。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述一個或更多個值由所述一個或更多個處理器直接從所述信號流中獲得。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，使用邏輯運算和數學運算之一根據一個或更多個常數和信號來計算至少一個值，其中所述邏輯運算和數學運算之一包括以下之一：硬件描述語言運算；一個或更多個信號的總體計數；以及將一個值與另一個值相關聯，并使用關聯來識別集成電路動作。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，識別集成電路動作的步驟由形式自動機執行，其中所述形式自動機是以下之一：由一個或更多個用戶手動生成的；基于所述半導體器件的電路設計規范計算出的；以及使用信號列表來計算。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述半導體器件的模擬包括提供信號活動跟蹤的模擬。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，識別集成電路動作的步驟包括使用來自先前信號流的先前識別的集成電路動作。

7.一種用于對半導體器件的動作的能量使用和功率使用之一進行建模的方法，包括：

在一個或更多個處理器處，接收來自半導體器件模擬的輸出；和

使用所述一個或更多個處理器：

從所述輸出中識別多個集成電路動作；

確定與每個集成電路動作相關聯的能量使用和功率使用之一；

生成對于所述半導體器件的能量使用和功率使用之一的第一模型，所述第一模型至少部分基于所識別的集成電路動作以及與每個集成電路動作相關聯的所確定的能量使用和功率使用之一；

生成對于所述半導體器件的能量使用和功率使用之一的第二模型，所述第二模型至少部分基于所識別的集成電路動作以及與每個集成電路動作相關聯的所確定的能量使用和功率使用之一；以及

合并所述第一模型和所述第二模型，以形成對于所述半導體器件的能量使用和功率使用之一的第三模型。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，與每個集成電路動作相關聯的所確定的能量使用和功率使用之一基于以下之一來確定：手動用戶輸入；由所述一個或更多個處理器至少部分基于與所述半導體器件相關聯的設計規范文件執行的計算；來自所述半導體器件的模擬的隨時間推移的測量的能量使用和功率使用之一；統計預測；以及使用機器學習。

9.根據權利要求7所述的方法，還包括使用所述一個或更多個處理器提供一個或更多個度量來評估所述第一模型、所述第二模型和所述第三模型之一的質量。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，所述一個或更多個處理器基于來自所述半導體器件的模擬的單個信號流同時生成所述第一模型和所述第二模型。

11.根據權利要求7所述的方法，其中，所述第一模型、所述第二模型和所述第三模型之一將集成電路動作建模為包括在不同時間點發生的多個子動作，每個子動作具有在相應時間點的能量使用和功率使用中的相關聯的一個。