[發明專利]機電組件和結合的卡扣連接器

在審

• 申請號: 202011338530.9
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112864707A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 基莫·佩爾努;圖奧莫·諾西艾寧
• 申請（專利權）人: 松拓有限公司
• 主分類號: H01R13/627
• 分類號: H01R13/627;H01R13/639;H01R24/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;李新燕

1.一種機電組件，包括至少一個卡扣連接器，所述卡扣連接器用于為具有殼體的電子裝置提供連接接口，所述殼體具有至少一個突出的螺柱，所述至少一個突出的螺柱以可拆卸的方式配裝在所述卡扣的插槽區域內，其中，所述機電組件包括：凹形的卡扣、具有至少一個導電部分的至少一個材料層、以及與所述導電部分電接觸的至少一個電極，其中，所述卡扣的至少一個表面是金屬的并且沉積有非氧化導電材料，所述非氧化導電材料層面向所述材料層的所述導電部分并且與所述導電部分電接觸。

2.根據權利要求1所述的機電組件，其中，沉積的所述材料包含選自金、鉑、銥或鈦的材料。

3.根據權利要求1所述的機電組件，其中，所述非氧化導電材料的沉積通過選自原子層沉積(ALD)、物理氣相沉積(PVD)或離子鍍覆(IP)的技術工藝來完成。

4.根據權利要求1所述的機電組件，其中，所述上部部分和所述基部部分由金屬材料制成。

5.根據權利要求1所述的機電組件，其中，所述基部部分由聚合物材料制成。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的機電組件，其中，所述至少一個電極包括與具有所述導電部分的所述層電接觸的材料層。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的機電組件，其中，所述至少一個電極結合到具有所述導電部分的材料層中。

8.根據權利要求1至5中的任一項所述的機電組件，其中，所述至少一個電極結合到靠近具有所述導電部分的所述層的材料層中，并且所述電極與所述導電部分電接觸。

9.一種卡扣連接器，所述卡扣連接器與諸如紡織品或服裝之類的物件結合和/或內置到所述物件中，所述卡扣提供可拆卸的連接接口以用于接納并保持來自遙測裝置的突出的螺柱，所述卡扣包括機電組件，所述機電組件包括：

-金屬的上部蓋部分，所述上部蓋部分在所述紡織品或服裝的至少一個材料層的頂部側部上，所述上部部分具有凹部和外凸緣區域，所述凹部形成插槽區域的側部的至少一部分以用于接納來自所述遙測裝置的所述螺柱，所述螺柱是導電的并且與所述電子裝置的電子部件電接觸，所述外凸緣區域至少部分地圍繞所述凹部，

-基部部分，所述基部部分在所述至少一個材料層的相反的下側部上，所述基部部分聯接至所述上部蓋部分，以將所述卡扣附接至所述紡織品或服裝的所述至少一個材料層，以及

-導線彈簧，所述導線彈簧聯接至所述卡扣并且至少部分地容納在所述插槽區域內，以用于以可拆卸的方式保持所述裝置的所述螺柱，其中，

所述卡扣的所述上部蓋具有至少部分地沉積有非氧化導電材料層的至少一個表面，所述非氧化導電材料層面向所述紡織品或服裝中的所述材料層的導電部分并且與所述導電部分接觸，以便將與所述導電部分電接觸的至少一個電極與所述卡扣電連接。