[發明專利]一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具

有效

• 申請號: 202011338509.9
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112388100B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 胡建軍
• 申請（專利權）人: 合肥迅馳電子科技有限責任公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 合肥洪雷知識產權代理事務所(普通合伙) 34164
• 代理人: 郎海云

本發明公開了一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具，涉及PCB焊接技術領域。本發明中：第一邊架體的內側固定安裝有位于第一伸縮通槽下側位置的第一內側橫架板；第一邊架體的外圍配合設置有第一升降裝置；第一升降裝置的升降機構上固定安裝有第一伸縮裝置；第一伸縮裝置的伸縮軸桿上安裝有第一轉動裝置；第一轉動裝置的輸出側設有第一轉動桿；第一轉動桿的端側彈性安裝有限位橡膠塊；包括用于夾取焊接操作完成后的PCB的抽取夾持機構。本發明通過多層態化同時放置多層PCB，從縱向上進行下將式的焊接，減少焊接過程中的放置工序，焊接完成后直接抽離，焊接機構直接繼續下沉焊接，實現連續高效化的PCB上的錫焊等操作。

技術領域

本發明屬于PCB焊接技術領域，特別是涉及一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具。

背景技術

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在PCB的制造加工過程中，需要對PCB上的元件、引腳進行一定程度的錫焊，保證PCB上的元件的牢固性。

但是傳統的PCB焊接夾具上，對PCB夾持、焊接完成后，需要將當前PCB的夾具打開，然后更換新的PCB在夾具上，再進行夾持操作，再進行焊接，如此過程，工序繁瑣，也導致整個PCB焊接工序效率降低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具，通過多層態化同時放置多層PCB，從縱向上進行下將式的焊接，減少焊接過程中的放置工序，焊接完成后直接抽離，焊接機構直接繼續下沉焊接，實現連續高效化的PCB上的錫焊等操作。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具，用于PCB的焊接夾持、夾取抽離，包括第一安裝基體，第一安裝基體上側的兩端部位都垂直固定安裝有第一邊架體，第一邊架體上開設有若干均勻分布的第一伸縮通槽；第一邊架體的內側固定安裝有位于第一伸縮通槽下側位置的第一內側橫架板；第一邊架體的外圍配合設置有第一升降裝置；第一升降裝置的升降機構上固定安裝有第一伸縮裝置；第一伸縮裝置的伸縮軸桿上安裝有第一轉動裝置；第一轉動裝置的輸出側設有第一轉動桿；第一轉動桿的端側彈性安裝有限位橡膠塊；包括用于夾取焊接操作完成后的PCB的抽取夾持機構。

作為本發明的一種優選技術方案，第一內側橫架板上側面嵌入裝設有用于傳感檢測PCB的第一壓力傳感器。

作為本發明的一種優選技術方案，第一升降裝置上設有用于監測第一伸縮裝置縱向升降位置的第一位置傳感機構。

作為本發明的一種優選技術方案，第一伸縮裝置內設有用于監測第一伸縮裝置驅動輸出伸縮位置的位置傳感器。

作為本發明的一種優選技術方案，第一轉動裝置內設置有角度編碼器；第一轉動桿的端側開設有限位空間；第一轉動桿的端側開設有位于限位空間開口位置處的方形開口槽結構。

作為本發明的一種優選技術方案，限位橡膠塊上側固定安裝有第一活動方柱；第一活動方柱上端位置設置有一圈活動安裝在限位空間內的第一內側限位邊環。

作為本發明的一種優選技術方案，第一安裝基體、第一邊架體組合體的前側方位設置有第二升降裝置；第二升降裝置的升降結構上固定安裝有第二伸縮裝置；第二伸縮裝置的伸縮桿與抽取夾持機構相連。

作為本發明的一種優選技術方案，第二升降裝置上設有用于監測第二升降裝置縱向升降位置的第二位置傳感機構。

一種多維度層次化電路板一體式焊接夾具的驅動方法，包括用于驅動控制整個裝置運行的主處理控制器，具體包括以下內容：

㈠、常態未夾持時：