[發明專利]一種改善多階線路板盲孔脫墊的方法及多階線路板

有效

• 申請號: 202011338401.X
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112752435B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 孫保玉;宋建遠;戴勇
• 申請（專利權）人: 珠海崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種改善多階線路板盲孔脫墊的方法及多階線路板，所述方法包括以下步驟：在芯板上鉆塞孔并使塞孔金屬化后進行填塞樹脂，砂帶磨板后使樹脂表面金屬化；在芯板上制作內層線路；將芯板和銅箔壓合成第一子板；在第一子板上鉆出第一盲孔和一階盲孔，將第一盲孔和一階盲孔填平；將第一子板和銅箔壓合成第二子板；在第二子板上控深鉆出第二盲孔和二階盲孔，將第二盲孔和二階盲孔填平；將第二子板和銅箔壓合成生產板；在生產板上控深鉆出三階盲孔和鉆出通孔，使三階盲孔和通孔金屬化；依次在生產板上進行后工序，制得多階線路板。本發明方法可減小盲孔層間的介厚，使盲孔的厚徑比變小，解決了盲孔因層間介厚過大導致脫墊開路不良的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種改善多階線路板盲孔脫墊的方法及多階線路板。

背景技術

三階激光HDI板，該產品主要應用于ATM機的數字鍵盤控制盒安全模塊。鍵盤控制盒內共有2片PCBA，其中1片為鍵盤觸控板，另一片為觸控板下面的安全控制板。該安全控制板工作原理為：PCBA兩端設有安全感應鍵與ATM機相連，當有外界破壞/機械入侵時，設備感應并向安全控芯傳輸入侵信號，BGA啟動自毀模式，格式化記憶，ATM自動關停，無法再啟，此板用途屬于工業控制類。

其中8層的三階激光HDI板，包括第一階盲孔(L5-6層間盲孔)、第二階盲孔(L6-7層間盲孔)和第三階盲孔(L7-8層間盲孔)；根據第三方實驗室和我司實驗室的切片分析結果，一些盲孔脫墊開路不良的板一般是在第一階盲孔(L5-6層間盲孔)存在脫墊開路不良，L5-6層介厚與L6-7層介厚相同(內層中具有高層樹脂埋孔的線路層間一般至少采用兩片半固化片隔開)，但第一階盲孔和第二階盲孔的孔徑分別為φ0.125和φ0.15，相對L6-7層盲孔，L5-6層盲孔因厚徑比的關系更容易出現品質問題。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種改善多階線路板盲孔脫墊的方法，將內層中的高層樹脂埋孔制作改為芯板上的短埋孔加其它層間的盲孔連接組成，根據激光盲孔的制作方法，從而可減小盲孔層間的介厚，使盲孔的厚徑比變小，利于盲孔的沉銅電鍍，提高了盲孔的可靠性，解決了盲孔因層間介厚過大導致脫墊開路不良的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種改善多階線路板盲孔脫墊的方法，包括以下步驟：

S1、在芯板上鉆欲填塞樹脂的塞孔，通過沉銅和全板電鍍使塞孔金屬化；

S2、在芯板上制作鍍孔圖形，并對芯板進行填孔電鍍加厚孔銅；

S3、退膜后，在塞孔中填塞樹脂，砂帶磨板將凸出板面的樹脂除去,再通過沉銅和全板電鍍使樹脂表面金屬化；

S4、在芯板上制作內層線路；

S5、通過半固化片將芯板和銅箔壓合在一起，形成第一子板；

S6、通過激光在第一子板的兩面上對應所述塞孔的位置處控深鉆出與塞孔連通的第一盲孔，并在第一子板的一表面上控深鉆出與相鄰內層線路連通的一階盲孔，而后依次通過沉銅和整板填孔電鍍將第一盲孔和一階盲孔填平；

S7、通過半固化片將第一子板和銅箔壓合在一起，形成第二子板；

S8、通過激光在第二子板的兩面上對應所述第一盲孔的位置處控深鉆出與第一盲孔連通的第二盲孔，并在第二子板的一表面上控深鉆出二階盲孔，而后依次通過沉銅和整板填孔電鍍將第二盲孔和二階盲孔填平；

S9、通過半固化片將第二子板和銅箔壓合在一起，形成生產板；

S10、通過激光在生產板的一表面上控深鉆出與內層中的相鄰線路層連通的三階盲孔；

S11、在生產板上鉆出通孔，依次通過沉銅、整板填孔電鍍和全板電鍍將三階盲孔和通孔金屬化；