[發明專利]一種類單晶硅片制備裝置

在審

• 申請號: 202011337800.4
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112454702A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 楊世豪;顧夏斌;賴瑋晟
• 申請（專利權）人: 蘇州澳京光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B24B19/22;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/04;B24B47/22
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 凌立

本發明公開了一種類單晶硅片制備裝置，屬于晶體生產領域，包括底座，所述底座中心兩側內部開裝有滑槽A，所述滑槽A內部滑裝有滑塊A，所述滑塊A外端滑槽A內部固定安裝有彈簧，所述滑塊A上端貫穿滑槽A固定安裝有夾子，所述底座左右兩側上端外壁固定安裝有側板，所述底座左側側板上端固定安裝有電機A，所述電機A下端貫穿側板轉裝有螺桿A，所述螺桿A外壁轉動套接有螺套A，所述螺套A外壁上下兩側固定安裝有限位環A。通過設置轉動結構、彈性伸縮結構和嵌入式固定結構，提高了制備裝置的實用性。

技術領域

本發明涉及晶體生產技術領域，尤其涉及一種類單晶硅片制備裝置。

背景技術

單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發展的前沿。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢，近三十年來，太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展，成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。

專利CN201020551494.X的公布了一種用于制備硅片樣品的切割裝置，該裝置針對手動裂片的方法無法精確定位及角度切割，需要通過定點切割機切割特定位置，費用昂貴。如果需要帶角度的樣品制備，則只有通過研磨才能達到分析要求，通常樣品制備需耗費的時間較長，通過精確定位，實現多角度、多方位地切割、截取樣品，切割位置精確。

上述制備裝置有些不足之處：1、上述制備裝置對不同尺寸硅片的固定效果不明顯，在加工過程中容易使硅片松動，影響加工過程，降低了制備裝置的實用性。2、上述制備裝置不便于在一臺設備上進行不同種類的加工，需要在不同設備進行不同種類的加工，且不便于根據需要調節加工的位置，耗時耗力，降低了裝置的實用性。

發明內容

本發明提供一種類單晶硅片制備裝置，旨在采用彈性伸縮結構，當需要對待加工的硅片進行加工時，手動向兩側拉動夾子帶動下端固定安裝的滑塊A在滑槽A內向外移動，滑塊A向外移動擠壓彈簧，彈簧受到擠壓收縮形變將動能轉換為彈性勢能，將硅片放在夾子之間，松開對夾子的拉力，彈簧將彈性勢能轉換為動能向中心推動滑塊A，帶動上端固定安裝的夾子向中心移動對硅片進行夾持，便于根據不同尺寸皆進行有效的固定，提高了裝置的實用性。

通過轉動結構、嵌入式滑動結構和嵌入式固定結構，當需要進行不同的種類加工，向左側或者向右側拉動插銷使插銷從插槽A和插槽B內向外移動分離取出，根據需要選擇進行切割或者打磨工序，向下拉動切輪或者磨輪內側的固定塊，帶動內端固定安裝的滑塊B在滑槽B內向下滑動，使插槽A和插槽B對齊，使用插銷再次插進相對應的插槽B內，將滑塊B進行固定，通過外部設備控制左側或者右側電機C運轉，通過外部控制設備控制電機B運轉帶動螺桿B轉動通過外壁切有螺紋與螺套B內壁切有螺紋相互嚙合，使螺套B左右移動，螺套B帶動活動套B左右移動，活動套B左右移動帶動下端加工設備左右移動調節位置，控制電機A運轉帶動螺桿A轉動通過外壁切有螺紋與螺套A內壁切有螺紋相互嚙合，使螺套A在螺桿A外壁向下移動，帶動活動套A向下移動，帶動橫板在限位槽A向下移動，帶動右側滑套在滑桿外壁向下移動，使加工設備向下移動進行加工，提高了裝置的實用性。

本發明提供的具體技術方案如下：