[發(fā)明專利]一種新型陶瓷加熱治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011337594.7
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112469147B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇軍梅
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市高威電子有限公司
• 主分類號: H05B3/14
• 分類號: H05B3/14;H05B3/06;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明屬于治具相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種新型陶瓷加熱治具，包括基座，所述基座的外側(cè)頂端安裝有控制面板，且控制面板的外側(cè)前方安裝有顯示屏，所述顯示屏的外側(cè)下方設(shè)置有控制開關(guān)，所述基座的外側(cè)頂端均螺紋連接有受力架，且受力架的外側(cè)頂端連接有航空鋁合金板，同時固定架與航空鋁合金板相連接，所述航空鋁合金板的內(nèi)側(cè)上方開設(shè)有加溫槽。本發(fā)明通過設(shè)置加溫槽、安裝架、電加熱器、通風(fēng)口和防塵網(wǎng)，從而實現(xiàn)了治具具備加溫功能，為滿足柔性電路板在85℃?100℃高溫下的測試需求，需從治具本身設(shè)計安裝加熱板，將徹底改變傳統(tǒng)的測試的常溫治具，使產(chǎn)品在85℃?100℃下進行測試，控制板材的漲縮值，確保測試的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及治具相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型陶瓷加熱治具。

背景技術(shù)

治具是對柔性電路板又稱軟板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的唯一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機、數(shù)字相機、平板電腦、穿戴電子設(shè)備、高速打印機磁頭等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和大量需求；FPC還具有良好的散熱性和可焊接性以及于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在原件承載能力上的略微不足。促使印制電路板的設(shè)計大量采用柔性線路板，柔性電路板和其他印制板相比，在狹小的空間布線具有更高的可靠性和機動性，特別是在需要反復(fù)彎曲的場合，柔性板更突顯了彎曲的壽命，目前印制柔性電路板加熱治具的研發(fā)主要是為了將柔性電路板加熱到85℃進行測試，檢測柔性電路板在高溫下的性能是否正常，這樣就可以解決以上存在的測試隱患，也為整個柔性印制電路板的品質(zhì)提升做出了巨大的貢獻，因此在柔性電路板檢測過程正宗需要用到一種新型陶瓷加熱治具。

現(xiàn)代使用的新型陶瓷加熱治具，不具備加溫功能和平衡承受力不佳等，使得我們在使用該裝置時，因不具備加溫功能，無法在對柔性電路板進行檢測的同時，對柔性電路板的受熱后是否能正常運行，無法解決柔性電路板存在的問題，降低了該裝置的使用性。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種新型陶瓷加熱治具，解決了現(xiàn)代使用的明不具備加溫功能和平衡承受力不佳等，使得我們在使用該裝置時，因不具備加溫功能，無法在對柔性電路板進行檢測的同時，對柔性電路板的受熱后是否能正常運行，無法解決柔性電路板存在的問題，降低了該裝置的使用性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種新型陶瓷加熱治具，包括基座，所述基座的外側(cè)頂端安裝有控制面板，且控制面板的外側(cè)前方安裝有顯示屏，所述顯示屏的外側(cè)下方設(shè)置有控制開關(guān)，所述基座的外側(cè)頂端均螺紋連接有受力架，且受力架的外側(cè)頂端連接有航空鋁合金板，同時固定架與航空鋁合金板相連接，所述航空鋁合金板的內(nèi)側(cè)上方開設(shè)有加溫槽，且加溫槽的內(nèi)側(cè)頂端均安裝有安裝架，同時安裝架與電加熱器相連接，所述航空鋁合金板的外側(cè)前方均開設(shè)有通風(fēng)口，且通風(fēng)口的內(nèi)側(cè)安裝有防塵網(wǎng)，所述航空鋁合金板的外側(cè)后方焊接有連接架，且連接架的內(nèi)側(cè)安裝有氣壓缸，同時氣壓缸與氣壓桿相連接，所述氣壓桿的外側(cè)前方焊接有連接塊，且連接塊的外側(cè)下方安裝有密封罩，同時密封罩與卡扣相連接，所述密封罩的內(nèi)側(cè)下方鉚接有安裝塊，且安裝塊的外側(cè)下方均螺紋連接有連接座，同時連接座與探針配合安裝，所述探針的外側(cè)壁貼合有聚酯胺防靜電層，所述航空鋁合金板的外側(cè)頂端鉚接有耐高溫陶瓷板，且耐高溫陶瓷板的內(nèi)側(cè)貼合有巖棉保溫層，所述耐高溫陶瓷板的內(nèi)側(cè)壁均開設(shè)有滑軌，且滑軌的外側(cè)上方均設(shè)置有定位銷，所述滑軌的內(nèi)側(cè)連接有滑動塊，且滑動塊的外側(cè)壁開設(shè)有定位槽，同時滑動塊與定位架相連接，所述定位架的外側(cè)頂端開設(shè)有通孔，且通孔的內(nèi)側(cè)連接有絲桿，同時絲桿與轉(zhuǎn)軸配合安裝，所述轉(zhuǎn)軸的外側(cè)下方安裝有壓板，且壓板的下表面貼合有防磨墊，所述耐高溫陶瓷板的上表面開設(shè)有放置槽。