[發(fā)明專利]一種電感及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011333151.0
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112489972A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳勝齊;婁海飛;方軍民
• 申請（專利權(quán)）人: 橫店集團東磁股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F17/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種電感的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)將導(dǎo)體線圈置于下基板的凹槽中，并將上基板與所述下基板組合在一起，得到半成品，所述上基板包含凸臺，所述半成品中上基板的凸臺均插入到下基板的凹槽中；

(2)對步驟(1)所述半成品進行熱壓成型，成型后切割成半成品毛坯；

(3)對步驟(2)所述半成品毛坯進行熱處理并制備功能層，得到所述電感。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)所述上基板的凸臺數(shù)和下基板的凹槽數(shù)均為N個，N＞2；

優(yōu)選地，步驟(1)所述上基板的凸臺形狀與下基板的凹槽形狀和位置相互配合；

優(yōu)選地，步驟(1)所述下基板的凹槽的形狀包括圓型、橢圓型、方型或跑道型中的任意一種或至少兩種的組合；

優(yōu)選地，步驟(1)所述上基板的凸臺的形狀包括圓型、橢圓型、方型或跑道型中的任意一種或至少兩種的組合；

優(yōu)選地，步驟(1)所述導(dǎo)體線圈的形狀包括圓型、橢圓型、方型或跑道型中的任意一種或至少兩種的組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)所述上基板和下基板的制備方法包括：對基板混合原料進行壓制，壓制后進行烘烤，得到基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述基板混合原料的制備方法包括：將非晶粉與合金粉混合，添加環(huán)氧樹脂膠水進行包覆造粒得到造粒料，再篩分所述造粒料，進行烘干，得到所述基板混合原料；

優(yōu)選地，所述篩分的篩網(wǎng)目數(shù)為40-300目。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，所述壓制形成凹槽或凸臺；

優(yōu)選地，所述烘烤的溫度為100-200℃；

優(yōu)選地，所述烘烤的時間為5-120min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，將所述半成品置于模腔中進行所述熱壓成型；

優(yōu)選地，所述熱壓成型的溫度為100-200℃；

優(yōu)選地，所述熱壓成型的時間為0-5min且不包括0min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述熱處理的溫度為100-250℃；

優(yōu)選地，步驟(3)所述熱處理的時間為0.5-10h。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述制備功能層包括制備導(dǎo)電層和制備絕緣層；

優(yōu)選地，所述制備導(dǎo)電層的方法包括涂覆、滾噴、鐳射或電鍍中的任意一種或至少兩種的組合；

優(yōu)選地，所述制備絕緣層的方法包括噴涂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

(1)將導(dǎo)體線圈置于下基板的凹槽中，并將上基板與所述下基板組合在一起，得到半成品，所述上基板包含凸臺，所述半成品中上基板的凸臺均插入到下基板的凹槽中；所述上基板的凸臺數(shù)和下基板的凹槽數(shù)均為N個，N＞2，且所述上基板的凸臺形狀與下基板的凹槽形狀和位置相互配合；

所述上基板和下基板的制備方法包括：對基板混合原料進行壓制，壓制后進行100-200℃烘烤5-120min，得到基板；

所述基板混合原料的制備方法包括：將非晶粉與合金粉混合，添加環(huán)氧樹脂膠水進行包覆造粒得到造粒料，再用目數(shù)為40-300目的篩網(wǎng)篩分所述造粒料，進行烘干，得到所述基板混合原料；

(2)將步驟(1)所述半成品置于模腔中，在100-200℃下進行熱壓成型，成型后切割成半成品毛坯；

(3)對步驟(2)所述半成品毛坯進行100-250℃熱處理0.5-10h并在切割后形成的兩端面涂覆導(dǎo)電層，涂覆后烘烤，再進行噴涂絕緣層處理，得到所述電感。

10.一種如權(quán)利要求1-9任一項所述的制備方法得到的電感。