[發明專利]一種熱防粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法

有效

• 申請號: 202011332929.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112666118B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 趙爽;劉釗;王耀宗;陳剛;郭占友;唐增武;張祥林
• 申請（專利權）人: 北京星航機電裝備有限公司
• 主分類號: G01N21/3586
• 分類號: G01N21/3586;G01N21/3563
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所有限公司 11386
• 代理人: 胡時冶

1.一種熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，包括：

步驟1.制作粘接樣件的復合材料層、毛氈層和鋁合金層；

步驟2.復合材料層、鋁合金層對齊熱粘接于毛氈層兩側形成粘接樣件，在復合材料層和毛氈層的粘接層、毛氈層和鋁合金層的粘接層設置預制缺陷，制作多套粘接樣件，每套粘接樣件中的所有粘接樣件的預制缺陷均不完全相同；

步驟3.采用太赫茲檢測多套粘接樣件，選擇三套以上樣件中預制缺陷完全相同的所有粘接樣件為一組，形成與一套粘接樣件中粘接樣件數量一致的數組，每組粘接樣件進行太赫茲掃描成像比對，挑選每組樣件中，缺陷波幅和成像尺寸最接近的兩塊粘接樣件；

將挑選出的缺陷波幅和成像尺寸接近的兩塊粘接樣件中的一塊進行解剖，對預置缺陷的實際尺寸進行測量；

驗證粘接時預置缺陷尺寸與粘接后解剖所測實際尺寸的符合性，若尺寸符合，則兩塊中的另外一塊用作比對標準樣件，若尺寸不符合，則再制作相同規格尺寸的多塊粘接樣件，并進行太赫茲檢測和解剖，直至尺寸驗證符合，得到比對標準樣件；

將所有比對標準樣件集合得到一套比對標準粘接樣件，作為熱防護粘接層太赫茲檢測的比對標準樣件；

步驟4.利用太赫茲時域光譜系統進行比對標準樣件掃描，得太赫茲檢測缺陷處波形比對圖；

步驟5.經成像分析得到檢測圖像，分析檢測圖像確定能夠檢出的熱防護粘接層缺陷為可檢測到的最小缺陷尺寸，即為熱防護粘接層太赫茲檢測的靈敏度。

2.根據權利要求1所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，所述步驟1中的復合材料層、毛氈層和鋁合金層的厚度相同或不同，形狀和其他尺寸完全相同。

3.根據權利要求1所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，所述步驟2中，每套粘接樣件中粘接樣件的數量為多個，每個粘接樣件的所述復合材料層與毛氈層粘接層均勻設置有多個相同的預制缺陷，每套粘接樣件中的所有粘接樣件的復合材料層與毛氈層粘接層的預制缺陷的參數不完全相同。

4.根據權利要求3所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，所述步驟2中，每個粘接樣件的所述毛氈層和鋁合金層粘接層均設置多個相同的預制缺陷，所述毛氈層和鋁合金層粘結層的預制缺陷與所述復合材料層與毛氈層粘接層的預制缺陷的數量相同，位置一一對應設置，且位置對應設置的預制缺陷的參數相同。

5.根據權利要求3所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，預制缺陷的參數不完全相同指預制缺陷的厚度、形狀和其他尺寸至少有一項參數不同。

6.根據權利要求1所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，所述步驟4中，太赫茲檢測探頭焦點聚于待檢測粘接樣件層面，探頭沿預置檢測路徑進行掃查，采集回波信號得到檢測數據，通過處理得到太赫茲檢測波形圖。

7.根據權利要求1所述熱防護粘接層太赫茲檢測靈敏度的測定方法，其特征在于，所述步驟5中，分析檢測圖像確定可檢測到的最小缺陷尺寸，即為熱防護粘接層太赫茲檢測的靈敏度。