[發明專利]一種內嵌功率器件的印刷電路板

有效

• 申請號: 202011331099.5
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112738994B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 陳博謙;許毅欽;陳錦標;任遠;劉寧煬
• 申請（專利權）人: 鶴山市世拓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京鼎承知識產權代理有限公司 11551
• 代理人: 顧可嘉;夏華棟

1.一種內嵌功率器件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導電層，其特征在于，所述印刷電路板還包括絕緣散熱基材電路模塊；

所述絕緣散熱基材電路模塊設置于所述印刷電路板內部，包括絕緣散熱基材和設置于所述絕緣散熱基材內部的功率器件、電路板和金屬體，所述功率器件焊接至所述電路板，所述電路板通過金屬體連接至導電層；

不包含所述絕緣散熱基材電路模塊的絕緣層內貫穿地設置金屬體，用于將所述絕緣散熱基材的熱量傳導至所述印刷電路板的表面；

所述絕緣散熱基材為絕緣散熱陶瓷基材；

所述絕緣層為半固化片；

所述金屬體為中空的金屬體或者實心的金屬體，所述中空的金屬體的制作方法包括打孔后鍍金屬層，所述實心的金屬體的制作方法包括打孔后灌入金屬漿；

不包含所述絕緣散熱基材電路模塊的絕緣層內貫穿地設置金屬體，用于將所述絕緣散熱基材的熱量傳導至所述印刷電路板的表面，包括：

不包含所述絕緣散熱基材電路模塊的絕緣層兩側的導電層各自包括不連通的第一區域和第二區域，相鄰的所述第一區域之間通過貫穿絕緣層的第一金屬體連接，相鄰的所述第二區域之間通過貫穿絕緣層的第二金屬體連接；其中，所述第一區域為包含電路的區域，所述第二區域為不包含電路的區域。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材內還貫穿地設置連接所述絕緣散熱基材兩側導電層的金屬體。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材電路模塊貫穿所述印刷電路板最外側的第一絕緣層。

4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材電路模塊貫穿所述印刷電路板最外側的連續多個絕緣層，其中包括位于最外側的第一絕緣層。

5.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣層的外表面的導電層在所述功率器件區域為空心區域，使得所述功率器件的表面與空氣接觸。

6.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述功率器件表面與散熱介質接觸，所述散熱介質與所述第一絕緣層的外表面的導電層接觸。

7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材電路模塊貫穿所述印刷電路板中間的任意個數的絕緣層。

8.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一金屬體為銅柱，所述第二金屬體為銅疊孔。

9.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材電路模塊還包括焊接所述功率器件的電路板；

所述功率器件通過所述金屬體連接至所述導電層，包括：

所述功率器件通過所述電路板和所述金屬體連接至所述導電層。