[發(fā)明專利]天線裝置和顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011331096.1 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112838359A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李榮埈;金鐘敏;許潤鎬 | 申請(專利權(quán))人: | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q5/28 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊;李平 |
| 地址: | 韓國全*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 裝置 顯示裝置 | ||
1.一種天線裝置,其特征在于,包括:
介電層;
設(shè)置在所述介電層的頂表面上的輻射圖案;
與所述介電層上的所述輻射圖案的一側(cè)連接的傳輸線;
與所述傳輸線的端部連接的信號焊盤;
圍繞所述信號焊盤設(shè)置的接地焊盤;以及
從所述接地焊盤平行于所述傳輸線延伸的輔助輻射圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述天線裝置滿足下式1:
[式1]
0.3D2/D10.99
其中,在式1中,D1是所述傳輸線的長度,D2是所述輔助輻射圖案的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案與所述輻射圖案和所述傳輸線電分離和物理分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述接地焊盤包括彼此面對的一對接地焊盤,所述信號焊盤介于所述一對接地焊盤之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案從所述一對接地焊盤中的每一個延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案是一體地連接至所述接地焊盤的單個構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案具有與所述接地焊盤相同的形狀,并且具有與所述接地焊盤不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案的面積大于所述接地焊盤的面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),并且所述接地焊盤具有實心圖案結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線裝置,其特征在于,還包括圍繞所述輻射圖案和所述輔助輻射圖案設(shè)置的所述介電層上的虛設(shè)網(wǎng)狀圖案。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案的寬度小于所述接地焊盤的寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,所述輻射圖案和所述輔助輻射圖案設(shè)置在同一層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置,其特征在于,還包括形成在所述介電層的底表面上的接地層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的天線裝置,其特征在于,所述接地層在平面視圖中覆蓋所述輔助輻射圖案和所述輻射圖案,所述介電層介于所述接地層與所述輔助輻射圖案和所述輻射圖案之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線裝置,其特征在于,所述輔助輻射圖案的共振頻率大于所述輻射圖案的共振頻率。
16.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置。
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