[發明專利]芯片產品的良率預測方法、存儲介質及終端

有效

• 申請號: 202011330990.7
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112613635B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06Q10/04
• 分類號: G06Q10/04;G06Q10/0639;G06Q50/04;G06F17/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 武振華;張振軍

一種芯片產品的良率預測方法、存儲介質及終端，所述方法包括：確定待預測芯片產品采用的目標IP核和/或目標新電路設計模塊，其中，所述目標新電路設計模塊在每顆待預測芯片產品上占據預設的面積的比例；根據所述目標IP核的歷史出貨量，確定所述目標IP核對所述待預測芯片產品的良率的第一影響權重，和/或，根據所述目標新電路設計模塊的面積占所述待預測芯片產品的面積的比例，確定所述目標新電路設計模塊對所述待預測芯片產品的良率的第二影響權重；根據所述第一影響權重和/或所述第二影響權重，預測所述待預測芯片產品的良率。本發明可以使得預測得到的良率更加準確。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種芯片產品的良率預測方法、存儲介質及終端。

背景技術

目前，半導體業內有很多家公司的良率管理系統(Yield?Management?System，YMS)軟件工具，用于芯片產品的良率分析和良率管理。這些YMS工具可以將各種制造測試數據導入進行交互式分析，各種制造測試數據包括：工藝生產歷史數據(Process?History)(包括工藝步驟，設備，時間，程式等數據)，線上量測數據，線下量測數據，缺陷數據，晶圓可接受測試數據(WAT)，芯片測試腳(Bin)數據，芯片測試參數數值數據，近年來某些公司的YMS工具甚至可以支持工藝機臺參數缺陷分析(Fault?Detection?and?Classification，FDC)的大型數據分析。

然而，采用現有的良率預測方法得到的良率，往往準確度較低。具體地，目前的YMS工具對不同產品而言是通用的，而即便是相同工藝技術的不同產品在同一個晶圓廠生產出來的良率有時差異也很大，甚至來自于同一家設計公司的同一系列產品的良率也會有差異。

亟需一種芯片產品的良率預測方法，能夠提高良率預測的準確性。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種芯片產品的良率預測方法、存儲介質及終端，可以使得預測得到的良率更加準確。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種芯片產品的良率預測方法，其特征在于，包括：確定待預測芯片產品采用的目標IP核和/或目標新電路設計模塊，其中，所述目標新電路設計模塊在每顆待預測芯片產品上占據預設的面積的比例；根據所述目標IP核的歷史出貨量，確定所述目標IP核對所述待預測芯片產品的良率的第一影響權重，和/或，根據所述目標新電路設計模塊的面積占所述待預測芯片產品的面積的比例，確定所述目標新電路設計模塊對所述待預測芯片產品的良率的第二影響權重；根據所述第一影響權重和/或所述第二影響權重，預測所述待預測芯片產品的良率。

可選的，根據所述目標IP核的歷史出貨量，確定所述目標IP核對所述待預測芯片產品的良率的第一影響權重包括：在所述目標IP核包含至少一種類別的IP核時，獲取每一種類別的IP核的芯片產品的歷史出貨量；針對每一種類別的IP核，根據所述芯片產品的歷史出貨量確定該類別IP核所屬的級別，并基于所屬的級別，確定該類別IP核所屬的級別的IP權重值；基于所獲取的至少一種IP權重值，確定所述待預測芯片產品中的第一影響權重。

可選的，針對每一種類別的IP核，根據所述芯片產品的歷史出貨量確定該類別IP核所屬的級別，并基于所屬的級別，確定該類別IP核所屬的級別的IP權重值包括：獲取每一種類別的IP核的有效芯片產品，其中，所述有效芯片產品為歷史出貨量大于等于預設出貨閾值的芯片產品；根據每一種類別的IP核的有效芯片產品的產品總數量以及每種類別的IP核的有效芯片產品的晶圓總數量，確定該類別IP核所屬的級別，并基于所屬的級別，確定該類別IP核所屬的級別的IP權重值。

可選的，確定所述待預測芯片產品中的第一影響權重所采用的公式表達為：

其中，W1表示第一影響權重，x_i表示第i種級別的IP核的總數量，w_1i表示第i種級別的IP核的IP權重值，n表示IP核的級別數。