[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011329901.7
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN112467389B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邾志民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01Q13/10
• 分類號(hào): H01Q13/10
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;湯明明

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：金屬邊框、介質(zhì)天線和介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述金屬邊框上開設(shè)有容置孔，所述介質(zhì)天線設(shè)置于所述容置孔內(nèi)，所述介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)位于所述金屬邊框的一側(cè)，所述介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的第一表面上開設(shè)有第一縫隙，所述第一縫隙與所述介質(zhì)天線相對(duì)設(shè)置，所述第一表面為所述介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)朝向所述介質(zhì)天線的表面；

所述介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括依次層疊設(shè)置的第一金屬層、基板和第二金屬層，所述第一金屬層朝向所述介質(zhì)天線設(shè)置，所述第一金屬層構(gòu)成所述第一表面的至少一部分，所述第二金屬層背向所述介質(zhì)天線設(shè)置，所述第一縫隙位于所述第一金屬層上；

所述介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)第一通孔，所述第一通孔依次貫穿所述第一金屬層、所述基板和所述第二金屬層，每個(gè)所述第一通孔內(nèi)填充有第一金屬連接件；

其中，所述第一縫隙作為縫隙天線產(chǎn)生第一諧振，且所述第一縫隙作為所述介質(zhì)天線的饋源，激勵(lì)所述介質(zhì)天線中產(chǎn)生第二諧振。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)第一通孔沿所述第一金屬層的邊緣分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)第一通孔在所述第一金屬層上呈環(huán)形分布，所述第一縫隙位于所述環(huán)形內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括饋線，所述第二金屬層包括導(dǎo)電連接部，所述導(dǎo)電連接部與所述饋線電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二金屬層上，且位于所述導(dǎo)電連接部的至少一側(cè)開設(shè)有第二縫隙；或者，

所述第二金屬層上，且位于所述導(dǎo)電連接部的至少一側(cè)開設(shè)有多個(gè)第二通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述介質(zhì)天線與所述容置孔的內(nèi)壁之間具有第一間隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一間隙內(nèi)填充有第二絕緣介質(zhì)體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括射頻芯片，所述基板通過(guò)液晶聚合物連接線與所述射頻芯片連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬邊框上設(shè)置有多個(gè)所述容置孔，且每個(gè)所述容置孔內(nèi)均設(shè)置有所述介質(zhì)天線。