[發明專利]一種防破解電路

有效

• 申請號: 202011329349.1
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112234974B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 焦繼業
• 申請（專利權）人: 西安恩狄集成電路有限公司
• 主分類號: H03K19/003
• 分類號: H03K19/003
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種防破解電路，包括n個并聯的、結構相同的防破解單元，n為大于0的整數；所述防破解單元包括信號傳輸電路，所述信號傳輸電路包括反相器A1、與反相器A1輸出端連接的電阻串RA，反相器B1、與反相器B1輸出端連接的電阻串RB，反相器C；所述反相器A1與所述反相器B1通過電阻串RA的輸出端與電阻串RB的輸出端連接；所述反相器C的輸入端連接于電阻串RA與電阻串RB的輸出端之間；所述電阻串RA、所述電阻串RB及所述電阻串RA與電阻串RB的連接部表面覆蓋金屬M。本發明提供的防破解電路結構簡單，可防止他人通過拆解、反向倒推的方式獲得集成電路的具體結構和信號處理規則。

技術領域

本發明屬于集成電路技術領域，具體涉及一種防破解電路。

背景技術

隨著信息技術的發展，集成電路產品能夠實現的功能越來越多，應用場景也越來越廣泛。現實中有通過技術手段入侵、竊取集成電路內部存儲的關鍵敏感信息，借此牟利的事件；也常發生不良商家通過拆解企業設計制造的集成電路產品，獲知集成電路的具體結構，進而仿造、假冒集成電路產品的事件，給企業帶來經濟、聲譽損害。

現有技術中，有在集成電路芯片表面加蓋一個帽蓋結構，通過部署在集成電路芯片和帽蓋結構內部的多個方向的導電柵格結構，從而實現防止外部入侵的功能；這種芯片的結構和制作工藝十分復雜，應用成本較高。

針對上述技術問題，提供一種實現方案簡單、防破解效果好的集成電路十分必要。

發明內容

為解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種防破解電路。

本發明要解決的技術問題主要通過以下技術方案實現：

本發明提供一種防破解電路，包括n個結構相同的防破解單元，n為大于0的整數，所述n個防破解單元之間并聯。

進一步地，所述防破解單元包括信號傳輸電路，用于接收、處理和傳輸信號；所述信號傳輸電路包括反相器A1、與反相器A1輸出端連接的電阻串RA，反相器B1、與反相器B1輸出端連接的電阻串RB，反相器C；所述反相器A1與所述反相器B1通過電阻串RA的輸出端與電阻串RB的輸出端連接；所述反相器C的輸入端連接于電阻串RA與電阻串RB的輸出端之間；信號由反相器A1、反相器B1輸入端輸入，經電阻串RA、電阻串RB，最終由反相器C輸出端輸出；

所述電阻串RA、所述電阻串RB及所述電阻串RA與電阻串RB的連接部表面覆蓋金屬M；通過覆蓋金屬M，使第三方必須通過拆解掉金屬M才可觀察電阻串RA與電阻串RB的具體結構。

進一步地，所述電阻串RA包括串聯的X個電阻，X為大于0的整數；所述電阻串RB包括串聯的Y個電阻，Y為大于0的整數。所述電阻用于存放信號處理信息，在實際應用中，可以根據需求確定X、Y的具體數目。

進一步地，所述電阻串RA和所述電阻串RB中的電阻為尺寸相同、外觀相同、阻值不同的多晶硅電阻。電阻尺寸相同、外觀相同、阻值不同，使第三方無法通過拍照逆向分析來判斷電阻類型、電阻阻值等信息，進而無法獲取信息傳輸電路中存儲的信號處理信息；所采用的多晶硅電阻包括：rppo電阻（p+摻雜的多晶硅電阻）、rpponc電阻（非硅化的p+摻雜的多晶硅電阻）、rhrpo電阻（高方塊阻值的多晶硅電阻）、rnpo電阻（n+摻雜的多晶硅電阻）、rnponc電阻（n+摻雜的非硅化的多晶硅電阻）等。

進一步地，所述反相器A1的輸入電壓與所述反相器B1的輸入電壓為交替高低壓。通過定時設置反相器A1、反相器B1兩端的交替高低電壓值，實現輸入電路的信號處理，并使得最終經反相器C的輸出端輸出的信號頻率恒定，任何第三方無法通過檢測反相器C輸出端輸出的信號頻率來倒推信號處理規則。

進一步地，所述金屬M選自鋁合金，如，鋁硅合金、鋁硅銅合金、鋁鈦合金、鋁鉭合金、鋁鈦硅合金、鋁鉭硅合金、鋁鈦鍺合金等。