[發(fā)明專利]一種像素化閃爍體薄膜及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011329304.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112538346A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐江;趙雪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué)鄂州工業(yè)技術(shù)研究院;華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C09K11/61 | 分類號(hào): | C09K11/61;C09K11/02 |
| 代理公司: | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人: | 詹守琴 |
| 地址: | 436044 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 像素 閃爍 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種像素化閃爍體薄膜,其特征在于,所述閃爍體薄膜包括多孔基體,所述多孔基體為多孔氧化鋁模板,所述多孔氧化鋁模板的孔內(nèi)填充有閃爍體,所述閃爍體的組成成分包括Cs3Cu2X5,其中,X為鹵素元素。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的像素化閃爍體薄膜,其特征在于,所述鹵素元素為Cl、Br和I中的至少一種。
3.一種像素化閃爍體薄膜的制備方法,用以制備如權(quán)利要求1或2所述的像素化閃爍體薄膜,其特征在于,所述方法包括:
獲得所述Cs3Cu2X5晶體;
將所述Cs3Cu2X5晶體進(jìn)行熔融,獲得Cs3Cu2X5熔體;
將所述Cs3Cu2X5熔體填充于所述多孔氧化鋁模板的孔內(nèi),后壓制并冷卻,獲得閃爍體薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述獲得所述Cs3Cu2X5晶體,具體操作包括:
將CsX和CuX進(jìn)行稱取,后加入到HX溶液,加熱獲得Cs3Cu2X5透明溶液;其中X為鹵素元素;
將所述Cs3Cu2X5透明溶液進(jìn)行降溫,獲得所述Cs3Cu2X5晶體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述Cs3Cu2X5透明溶液中,所述CsX和CuX的濃度為0.12mol L-1-0.22mol L-1。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述將所述Cs3Cu2X5透明溶液進(jìn)行降溫,具體操作包括:
將所述Cs3Cu2X5透明溶液以1℃/min-5℃/min的速度進(jìn)行降溫,直至降至室溫。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述獲得所述Cs3Cu2X5,還包括步驟:
向所述Cs3Cu2X5透明溶液中加入次磷酸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述次磷酸體積占總?cè)芤后w積的2%-10%。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述獲得所述Cs3Cu2X5,具體步驟包括:
用異丙醇沖洗所述Cs3Cu2X5晶體,后進(jìn)行真空干燥,獲得所述Cs3Cu2X5晶體。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的像素化閃爍體薄膜的制備方法,其特征在于,所述壓制并冷卻,具體步驟包括:在所述多孔氧化鋁模板上方放置一預(yù)熱好的壓片,所述壓片向所述多孔氧化鋁模板施加壓力,所述壓力對(duì)所述多孔氧化鋁模板產(chǎn)生的壓強(qiáng)為500Pa-2000Pa,冷卻至室溫。
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