[發明專利]一種計算機用散熱機箱

在審

• 申請號: 202011329004.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN112230737A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 謝玉華
• 申請（專利權）人: 濱州學院
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;B01D46/10
• 代理公司: 濟南尚本知識產權代理事務所(普通合伙) 37307
• 代理人: 張曉瑾

本發明提供一種計算機用散熱機箱，主要涉及計算機設備領域。計算機用散熱機箱，包括機箱主體，所述機箱主體前側設置風冷裝置，所述機箱主體內風冷裝置后側設置水冷裝置，所述風冷裝置表面設置防塵板，所述機箱主體兩側設置有色玻璃蓋板，所述機箱主體內上部設置上托板，所述機箱主體內下部設置下托板，所述機箱主體前部兩側上下部分分別設有墊板，所述風冷裝置與水冷裝置寬度相同，所述風冷裝置的寬度略大于機箱主體的寬度。本發明的有益效果在于：本發明它通過水冷和風冷相結合的方式，在保證具備較強散熱能力的基礎上使機箱體積不會過大便于移動；通過防塵板及防塵網大大減輕了機箱內的積塵情況，保證硬件設備工作穩定，防塵板便于拆卸清理。

技術領域

本發明主要涉及計算機設備領域，具體是一種計算機用散熱機箱。

背景技術

機箱是計算機主機的必要配件之一，機箱用于安裝主板、處理器、顯卡、電源等若干部件，還具有為各部件提供散熱和防塵保證其穩定工作的作用。機箱不會對計算機理論性能產生直接影響，因此在許多計算機DIY用戶眼中機箱不是一個重點考慮的對象。其實機箱除了能夠提供基礎的防塵作用外，其散熱能力會對計算機處理器、顯卡性能的發揮產生極大的影響。

高性能的計算機一般會配備性能較強處理器和高性能獨立顯卡，其在高負載工作時會產生較大熱量導致溫度升高，為了保證硬件安全處理器和顯卡都內置有溫度監測裝置，當溫度升高至計算機BIOS中預設溫度會自動降頻運行以降低發熱量保證硬件穩定運行，在本領域內通常稱這種情況為“撞溫度墻導致降頻”。當計算機在高負荷運行工作時，若機箱散熱能力不足，處理器、顯卡等硬件產生的熱量若不能及時排走導致計算機運行中頻繁撞溫度墻，此時計算機會表現出卡頓、工作效率低甚至出現死機的情況。

因此，計算機機箱的散熱能力與計算機性能的發揮及穩定工作有著非常密切的關系?，F有的家用計算機設備多采用風冷式散熱，對于高性能計算機一般采用散熱效率較高的水冷散熱方式。目前風冷式機箱存在風冷效率較低，易導致機箱內積灰不利于各硬件的使用壽命，水冷式機箱則需要較大的體積存儲足夠多的水量來進行散熱，機箱的存放和移動不便。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明提供了一種計算機用散熱機箱，它通過水冷和風冷相結合的方式，散熱能力強保證處理器和顯卡長時間高負荷穩定運行，在保證具備較強散熱能力的基礎上使機箱體積不會過大，使用上方提手便于移動；通過防塵板及防塵網大大減輕了機箱內的積塵情況，保證硬件設備工作穩定，防塵板磁吸式安裝，拉動U型拉桿即可拆卸便于清理。

本發明為實現上述目的，通過以下技術方案實現：

一種計算機用散熱機箱，包括機箱主體，所述機箱主體前側設置風冷裝置，所述機箱主體內風冷裝置后側設置水冷裝置，所述風冷裝置表面設置防塵板，所述機箱主體兩側設置有色玻璃蓋板，所述機箱主體內上部設置上托板，所述機箱主體內下部設置下托板，所述機箱主體前部兩側上下部分分別設有墊板，所述風冷裝置與水冷裝置寬度相同，所述風冷裝置的寬度略大于機箱主體的寬度，兩側所述墊板之間的寬度略大于風冷裝置的寬度，所述機箱主體后部兩側上下部分分別設有墊塊，所述墊板與墊塊上安裝有螺栓手柄，所述螺栓手柄將有色玻璃蓋板固定在墊板與墊塊表面，墊板與墊塊使有色玻璃蓋板與機箱主體之間存在寬度為1cm的間隙。

所述風冷裝置包括風扇，所述風扇設置有三個，三個風扇依次縱向安裝在機箱主體前側，所述水冷裝置包括上儲水室、下儲水室，所述上儲水室與下儲水室之間設有板狀管路連通，所述板狀管路等間距設有若干個，相鄰板狀管路之間設有S型散熱鰭片，所述上儲水室一側設置進水管，所述下儲水室一側設置循環水泵，所述循環水泵上設置出水管，所述水冷裝置中注入冷卻水。

所述機箱主體上部設置上蓋板，所述機箱主體下部設置下蓋板，所述上蓋板中部設有提手，所述機箱主體底部設置三角形支腳，所述上蓋板與下蓋板上開設有出風孔。