[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202011328746.7
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN114545564B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 尹延龍;陳思濤;隋少帥;趙其圣
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/12
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了一種光模塊，包括：電路板、第一光纖陣列、第二光纖陣列、鈮酸鋰芯片和硅光芯片。電路板上設置有激光器，激光器發射的信號光經鈮酸鋰芯片進入第一光芯陣列鈮酸鋰芯片包含了調制單元，實現光發射功能，同時，通過硅光芯片鈮酸鋰芯片之間的光耦合連接，實現對調制光路的監測。本申請提供的光收發器件由硅光芯片和鈮酸鋰芯片共同組合，實現光信號的調制及對調制信號的監測，充分利用鈮酸鋰調制器高帶寬，低驅動電壓、低插入損耗以及硅光芯片器件高度集成化的優勢。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一，并且隨著光通信技術發展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

目前，硅光芯片作為光模塊中的光引擎技術方案，在光模塊產品中得到了越來越多的關注。隨著光容量的需求提升，單純基于硅光芯片中在芯片方案中遇到瓶頸。近些年來，鈮酸鋰調制器憑借其小驅動電壓、高調制帶寬、低插入損耗等優點開始受到科研以及產業界人士的關注。但是，目前鈮酸鋰加工工藝與硅基CMOS工藝不兼容，限制了鈮酸鋰調制器在硅光芯片的集成應用。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，以解決鈮酸鋰調制器在硅光芯片的集成應用。

為了解決上述技術問題，本申請實施例公開了如下技術方案：

第一方面，本申請實施例公開了一種光模塊，包括：

電路板，所述電路板上設置有激光器；

鈮酸鋰芯片，用于接收所述激光器發射的光，并將所述光進行調制成信號光；

第一光纖陣列，接收所述鈮酸鋰芯片的信號光；

第二光纖陣列；

硅光芯片，包括：光接收單元和光監測單元；

所述光接收單元用于接收所述第二光纖陣列的光信號，并將接收到的光信號轉化為電信號；

所述光監測單元與所述鈮酸鋰芯片耦合連接，用于監測所述光發射信號。

與現有技術相比，本申請的有益效果為：

本申請公開了一種光模塊，包括：電路板、第一光纖陣列、第二光纖陣列、鈮酸鋰芯片和硅光芯片。電路板上設置有激光器，激光器發射的信號光經鈮酸鋰芯片進入第一光芯陣列鈮酸鋰芯片包含了調制單元，實現光發射功能，同時，通過硅光芯片鈮酸鋰芯片之間的光耦合連接，實現對調制光路的監測。本申請提供的光收發器件由硅光芯片和鈮酸鋰芯片共同組合，實現光信號的調制及對調制信號的監測，充分利用鈮酸鋰調制器高帶寬，低驅動電壓、低插入損耗以及硅光芯片器件高度集成化的優勢。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡終端結構示意圖；

圖3為本申請實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的一種光模塊的分解結構示意圖；

圖5為本申請實施例提供的一種光收發器件結構示意圖一；

圖6為本申請實施例提供的一種硅光芯片和鈮酸鋰芯片連接示意圖一；