[發明專利]一種抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條及其制備方法在審
| 申請號: | 202011328634.1 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112496594A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 鄭子行;張志濤;彭愈立;韓海艦;白明輝;姚旭 | 申請(專利權)人: | 天津大橋龍興焊接材料有限公司;天津大橋焊材集團有限公司;天津大橋大寺電焊條有限公司;天津大橋友發焊接材料有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40 |
| 代理公司: | 天津合正知識產權代理有限公司 12229 | 代理人: | 邢月 |
| 地址: | 300385*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 抗弧坑微 裂紋 合金 耐熱 焊條 及其 制備 方法 | ||
本發明提供了一種抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條及其制備方法,該焊條由焊芯和裹覆于焊芯表面的藥皮組成,所述的焊芯由包括如下重量百分比的組分制成:C 0.001?0.080wt%,Mn 0.35?0.60wt%,Si 0.001?0.030wt%,S 0.001?0.010wt%,P 0.001?0.010wt%;所述的藥皮的重量為所述的焊芯重量的32?42%。本發明所述的抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條克服該種類焊條在焊接散熱器等構件時容易出現的弧坑微裂紋現象,該焊條具有優良焊接工藝性:熔渣流動性好、電弧穩定、飛濺小、脫渣容易、成型美觀等,同時具有優良的塑性和韌性。
技術領域
本發明屬于焊接材料領域,尤其是涉及一種抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條及其制備方法。
背景技術
12CrMoV低合金耐熱鋼廣泛應用于高溫高壓鍋爐、石油裂化設備、高溫合成化工機械等工作溫度在540℃以下的領域中。這些領域的設備中需要焊接大量的散熱裝置。而散熱裝置的結構特點是焊縫很短,需要頻繁進行起弧和收弧,此過程中極易引起收弧端的弧坑微裂紋。一旦出現弧坑微裂紋現象必須要將微裂紋徹底清除才能夠保證散熱裝置的產品質量,因此對被焊接工件乃至整體設備的安全造成一定的隱患。同時增加了焊工的工作量,延長了工作時間造成生產成本的浪費。
發明內容
有鑒于此,本發明旨在克服現有技術中的缺陷,提出一種抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條及其制備方法。
為達到上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:
一種抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條,該焊條由焊芯和裹覆于焊芯表面的藥皮組成,所述的焊芯由包括如下重量百分比的組分制成:C 0.001-0.080wt%,Mn 0.35-0.60wt%,Si 0.001-0.030wt%,S 0.001-0.010wt%,P 0.001-0.010wt%;所述的藥皮的重量為所述的焊芯重量的32-42%。
進一步,所述的藥皮由包括如下重量百分比的組分制成:大理石34.0-46%,螢石16.0-26.0%,硅微粉4.5-7.5%,天然金紅石4.5-7.5%,電解錳2.5-3.8%,CMC 0.6-1.0%,低硅硅鐵3.5-5.5%,金屬鉻2.5-4.0%,鉬粉1.1-1.8%,鐵粉7.5%-12.0%,氧化鋯1.5-2.5%,石墨3.7-0.62%,釩鐵0.9-1.5%,鈦鐵1.5-2.5%。
優選的,所述的藥皮由包括如下重量百分比的組分制成:大理石37.0-43%,螢石18.0-24.0%,硅微粉5.0-7.0%,天然金紅石5.0-7.0%,電解錳2.5-3.5%,CMC 0.7-0.9%,低硅硅鐵3.7-5.1%,金屬鉻2.7-3.5%,鉬粉1.2-1.6%,鐵粉8.0-11.0%,氧化鋯1.7-2.3%,石墨0.40-0.6%,釩鐵1.0-1.4%,鈦鐵1.7-2.3%。
所述的抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條的制備方法,包括如下步驟:將藥皮的各組分混合均勻,加入重量為混合粉重量的18-24%的水玻璃混合均勻,將濕拌完的藥粉經過制錠后送入油壓機內將其裹附于焊芯上,經過夾持端和引弧端的磨削后成形,經過低溫、中溫和高溫焊條專用烘烤爐的烘烤,得到所述的抗弧坑微裂紋的低合金耐熱焊條。
進一步,所述的混合步驟采用油壓式焊條生產設備;優選的,所述的混合步驟采用V型攪拌機。
進一步,所述的混合粉重量公差小于0.02%。
進一步,所述的水玻璃的濃度為41.5-42.5Be°;所述的水玻璃為鉀鈉比為2-3:1的鉀鈉混合水玻璃。
進一步,所述的烘烤步驟的低溫烘焙溫度為50-70℃,中溫烘焙溫度為100-150℃,高溫烘焙溫度為360-380℃。
相對于現有技術,本發明具有以下優勢:
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