[發明專利]兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線在審
| 申請號： | 202011328234.0 | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN112701456A | 公開（公告）日： | 2021-04-23 |
| 發明（設計）人： | 劉程鵬 | 申請（專利權）人： | 深圳市有方科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 袁武 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 兼顧 寬頻 低旁瓣 增益 毫米波 微帶 天線 | ||
1.一種兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，包括：
接地層；
介質板層，位于所述接地層的上表面；
貼片單元層，位于所述介質板層的上表面；所述貼片單元層包括：
多個貼片單元，所述多個所述貼片單元間隔排布，并通過微帶饋線相連接。
2.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述多個貼片單元以所述微帶饋線的中軸線為中心線呈對稱分布。
3.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述接地層包括金屬薄膜。
4.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述介質板層為高頻板。
5.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，各所述貼片單元均具有缺口。
6.根據權利要求5所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述缺口位于各所述貼片單元的同一側，且位于所述微帶饋線相對的兩側，并以所述微帶饋線的中軸線為中心線呈對稱分布。
7.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述貼片單元的寬度基于切比雪夫加權而確定。
8.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述貼片單元的數量為6個。
9.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述介質板層的長度為15-18mm，寬度為2.5-4.5mm，厚度為0.245-0.265mm。
10.根據權利要求5所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述缺口為矩形縫隙，所述矩形縫隙的長度為0.11-0.13mm，所述矩形縫隙的寬度為0.05-0.15mm。
11.根據權利要求1所述的兼顧寬頻帶和低旁瓣的高增益毫米波微帶貼片天線，其特征在于，所述多個貼片單元的長度由中間至兩側依次減小，所述多個貼片單元的寬度由中間至兩側依次增加。
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