[發(fā)明專利]一種數(shù)據(jù)處理裝置、數(shù)據(jù)處理方法及相關(guān)產(chǎn)品有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011328010.X | 申請(qǐng)日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112416433B | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 請(qǐng)求不公布姓名 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F9/30 | 分類號(hào): | G06F9/30 |
| 代理公司: | 北京維昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11804 | 代理人: | 陳姍姍;李波 |
| 地址: | 100191 北京市海淀區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 數(shù)據(jù)處理 裝置 方法 相關(guān) 產(chǎn)品 | ||
本披露公開了一種數(shù)據(jù)處理裝置、芯片、板塊和數(shù)據(jù)處理方法。該數(shù)據(jù)處理裝置可以作為計(jì)算裝置包括在組合處理裝置中,該組合處理裝置還可以包括接口裝置和其他處理裝置。該計(jì)算裝置與其他處理裝置進(jìn)行交互,共同完成用戶指定的計(jì)算操作。組合處理裝置還可以包括存儲(chǔ)裝置,該存儲(chǔ)裝置分別與計(jì)算裝置和其他處理裝置連接,用于存儲(chǔ)該計(jì)算裝置和其他處理裝置的數(shù)據(jù)。本披露的方案對(duì)特定規(guī)模的多維數(shù)組的轉(zhuǎn)置操作進(jìn)行優(yōu)化,提高了轉(zhuǎn)置處理效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本披露一般地涉及數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域。更具體地,本披露涉及一種數(shù)據(jù)處理裝置、數(shù)據(jù)處理方法、芯片和板卡。
背景技術(shù)
轉(zhuǎn)置(transpose)運(yùn)算是數(shù)學(xué)和工程領(lǐng)域的常用運(yùn)算之一,用于對(duì)多維數(shù)組進(jìn)行轉(zhuǎn)置操作。對(duì)于多維數(shù)組轉(zhuǎn)置的計(jì)算機(jī)硬件實(shí)現(xiàn),通常將一部分?jǐn)?shù)據(jù)搬運(yùn)到緩存上,通過(guò)在緩存上執(zhí)行一次或多次讀取和寫入操作來(lái)實(shí)現(xiàn)多維數(shù)組的轉(zhuǎn)置運(yùn)算。
然而,通過(guò)硬件指令在緩存上執(zhí)行轉(zhuǎn)置操作時(shí),如果待轉(zhuǎn)置的兩個(gè)維度之一特別小,由于緩存以塊為單位進(jìn)行調(diào)度的特性,執(zhí)行轉(zhuǎn)置操作的效率將會(huì)特別低。因此,針對(duì)這種情況需要提供能夠提高這種特殊規(guī)模的轉(zhuǎn)置操作的執(zhí)行效率的技術(shù)方案。
發(fā)明內(nèi)容
為了至少解決如上所提到的技術(shù)問(wèn)題,本披露在多個(gè)方面中提出了基于維度重組的多維數(shù)組轉(zhuǎn)置的硬件實(shí)現(xiàn)方案,從而在針對(duì)前述特殊規(guī)模的多維數(shù)組的轉(zhuǎn)置操作中,能夠提高執(zhí)行效率。
在第一方面中,本披露提供了一種數(shù)據(jù)處理裝置,包括:處理單元,配置用于對(duì)第一多維數(shù)據(jù)塊執(zhí)行轉(zhuǎn)置指令;以及第一存儲(chǔ)單元,配置用于在所述轉(zhuǎn)置指令執(zhí)行期間緩存數(shù)據(jù);其中,所述處理單元配置成通過(guò)如下步驟來(lái)執(zhí)行所述轉(zhuǎn)置指令:確定所述轉(zhuǎn)置指令所針對(duì)的第一多維數(shù)據(jù)塊的兩個(gè)維度及相應(yīng)的維度大小;以及當(dāng)所述兩個(gè)維度中僅一個(gè)維度大小低于第一閾值時(shí),通過(guò)在所述第一存儲(chǔ)單元上對(duì)所述第一多維數(shù)據(jù)塊執(zhí)行多次讀取和寫入操作,對(duì)所述第一多維數(shù)據(jù)塊執(zhí)行多次維度重組和轉(zhuǎn)置操作以得到第二多維數(shù)據(jù)塊,其中所述維度重組使得參與第一次轉(zhuǎn)置操作的兩個(gè)維度的維度大小均超過(guò)所述第一閾值。
在第二方面中,本披露提供了一種芯片,其包括前述第一方面的任一實(shí)施例的數(shù)據(jù)處理裝置。
在第三方面中,本披露提供了一種板卡,其包括前述第二方面的任一實(shí)施例的芯片。
在第四方面中,本披露提供了一種由數(shù)據(jù)處理裝置實(shí)施的數(shù)據(jù)處理方法,所述數(shù)據(jù)處理裝置包括處理單元和第一存儲(chǔ)單元,所述方法包括:所述處理單元確定轉(zhuǎn)置指令所針對(duì)的第一多維數(shù)據(jù)塊的兩個(gè)維度及相應(yīng)的維度大小;以及當(dāng)所述兩個(gè)維度中僅一個(gè)維度大小低于第一閾值時(shí),通過(guò)在所述第一存儲(chǔ)單元上對(duì)所述第一多維數(shù)據(jù)塊執(zhí)行多次讀取和寫入操作,對(duì)所述第一多維數(shù)據(jù)塊執(zhí)行多次維度重組和轉(zhuǎn)置操作以得到第二多維數(shù)據(jù)塊,其中所述維度重組使得參與第一次轉(zhuǎn)置操作的兩個(gè)維度的維度大小均超過(guò)所述第一閾值。
通過(guò)如上所提供的數(shù)據(jù)處理裝置、芯片、板卡以及由數(shù)據(jù)處理裝置實(shí)施的數(shù)據(jù)處理方法,本披露的方案通過(guò)維度重組來(lái)優(yōu)化針對(duì)特定規(guī)模的多維數(shù)據(jù)塊的硬件轉(zhuǎn)置操作,從而提高處理效率。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參考附圖閱讀下文的詳細(xì)描述,本披露示例性實(shí)施方式的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得易于理解。在附圖中,以示例性而非限制性的方式示出了本披露的若干實(shí)施方式,并且相同或?qū)?yīng)的標(biāo)號(hào)表示相同或?qū)?yīng)的部分,其中:
圖1示出了可以實(shí)施本披露實(shí)施例的計(jì)算機(jī)硬件的示例性架構(gòu)圖;
圖2示出了示例性三維數(shù)組;
圖3示例性示出了多維數(shù)組在存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)順序;
圖4示例性示出了三維數(shù)組轉(zhuǎn)置的計(jì)算機(jī)硬件實(shí)現(xiàn)過(guò)程;
圖5示例性示出了四維數(shù)組的示意性轉(zhuǎn)換過(guò)程;
圖6示出了根據(jù)本披露實(shí)施例的維度重組的示例性概念;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中科寒武紀(jì)科技股份有限公司,未經(jīng)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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