[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011326789.1 | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN112492770B | 公開（公告）日： | 2022-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱德權(quán);徐榮軍;黃世東;季瑋;孫結(jié)石 | 申請（專利權(quán)）人： | 紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司;浙江德匯電子陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 廖銀洪 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興市越城區(qū)*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 應(yīng)用于 陶瓷 osp 處理 方法 | ||
1.一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述方法為在OSP藥水中加入銀納米粒子，形成的OSP納米保護膜，所述OSP納米保護膜其中包含銀納米粒子、陰離子表面活性劑、直鏈烷基磷酸、BTA、直鏈脂肪酸、烯丙基硫脲、直鏈烷基硫醇與去離子水；
所述銀納米粒子的含量為0.5×10-5-5×10-5mol/L；
所述陰離子表面活性劑的含量為40-50mg/L；
所述直鏈烷基磷酸的含量為3g/L；
所述BTA的含量為15g/L；
所述烯丙基硫脲的含量為5g/L；
所述直鏈烷基硫醇的含量為2g/L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述銀納米粒子的體積平均粒徑D50為15-30nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述陰離子型表面活性劑為十二烷基磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、磺基琥珀酸單酯二鈉和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸鹽中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述直鏈烷基磷酸為正十二烷基磷酸、正己基磷酸、正辛基磷酸、正十四烷基磷酸、正十六烷基磷酸中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述直鏈脂肪酸為正庚酸、月桂酸、硬脂酸、辛酸、己酸中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于覆銅陶瓷基板的OSP處理方法，其特征在于：所述直鏈烷基硫醇為八烷基硫醇、正十二烷基硫醇、正十四烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一種或多種。
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