[發(fā)明專利]一體化輻射單元及天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011326506.3 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN112448160A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王揚 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州碩貝德創(chuàng)新技術(shù)研究有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一體化 輻射 單元 天線 | ||
本申請涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,提供一種一體化輻射單元及天線,一體化天線包括多個獨立的收發(fā)子陣,收發(fā)子陣包括三個一體化輻射單元,一體化輻射單元包括介質(zhì)平板和反射板,介質(zhì)平板的一面設(shè)置有凹槽,另一面設(shè)置有位置與凹槽對應的凸臺,凹槽底部設(shè)置有下層輻射片,凸臺上設(shè)置有上層輻射片。在實際應用過程中,通過一體化成型技術(shù),制造介質(zhì)平板、凹槽、凸臺和支柱,并在凸臺和凹槽上分別設(shè)置上層輻射片和下層輻射片,通過保證上下輻射片的精確加工,避免采用焊接工藝導致的尺寸不一致問題,從而保證一體化輻射單元的可靠性及一致性,從而在滿足5G網(wǎng)絡帶寬需求的情況下,提供一種體積較小的一體化輻射單元及天線。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種一體化輻射單元及天線。
背景技術(shù)
隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展,5G通信網(wǎng)絡也逐步進入大規(guī)模建設(shè)階段,在5G通信網(wǎng)絡的建設(shè)過程中,基站主設(shè)備與前端大規(guī)模陣列天線的融合將會變成主流趨勢,因此對于5G天線的低成本、小型化、裝配方便的設(shè)計將會有更高的要求。
傳統(tǒng)4G基站的天線設(shè)計,一般采用壓鑄振子或者PCB偶極子方案,這種方案設(shè)計的天線,雖然相對帶寬較寬,但是振子的體積較大,無法適用于空間尺寸有限的5G基站,為了適應5G基站的小型化設(shè)計,現(xiàn)有技術(shù)中的5G基站天線采用如下幾種設(shè)計方式:1、差分金屬貼片方案;2、單層一體化貼片方案;3、模內(nèi)成型的雙層金屬貼片方案。
其中,對于差分金屬貼片方案,該方案通過焊接技術(shù),將金屬貼片焊接在pcb網(wǎng)絡板上,該方案設(shè)計的天線,帶寬相對較窄,且需要按照一定的焊接工序生產(chǎn),保持天線一致性的難度較大;對于單層一體化貼片方案,該方案通過將饋電網(wǎng)絡及輻射片(金屬貼片)均制作在介質(zhì)層上,通過對饋電網(wǎng)絡的激勵,從而使天線陣列工作,但是,該方案設(shè)計的天線,帶寬依舊較窄(相對帶寬約為5%-10%),對于5G國內(nèi)外的3.3-4.2GHz主流頻段(相對帶寬20%),難以有效覆蓋,且該方案方向圖收斂性較差。基于單層一體化貼片方案,現(xiàn)有技術(shù)中,提出了模內(nèi)成型的雙層金屬貼片方案,雙層金屬貼片的設(shè)計方案,通過模內(nèi)成型將兩層金屬貼片固定在一起,方案該方案的天線相對帶寬可滿足20%以上。但是,但該方案應用到的模內(nèi)成型中,成本較高,且兩層金屬貼片的疊加,需要進行焊接,存在一定的焊接誤差,在大規(guī)模陣列天線的設(shè)計中,難以保持輻射單元的一致性,故具有較大的局限性。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┝艘环N一體化輻射單元及天線,在滿足5G網(wǎng)絡帶寬需求的情況下,提供一種體積較小的一體化輻射單元及天線。
本申請第一方面提供一種一體化輻射單元,包括介質(zhì)平板,以及與所述介質(zhì)平板平行設(shè)置的反射板,所述介質(zhì)平板上朝向所述反射板的一面設(shè)置有凹槽,另一面設(shè)置有位置與所述凹槽對應的凸臺,所述凸臺通過設(shè)置在所述介質(zhì)平板上的支柱支撐,所述介質(zhì)平板、所述凹槽、所述凸臺和所述支柱一體成型;
所述凹槽底部設(shè)置有下層輻射片,所述凸臺上設(shè)置有上層輻射片,所述介質(zhì)平板上還設(shè)置有兩個形成45°極化的饋電探針,所述饋電探針耦合所述下層輻射片,所述下層輻射片耦合或直接饋電所述上層輻射片。
可選的,所述介質(zhì)平板的材料為樹脂或塑料。
可選的,所述介質(zhì)平板的厚度為0.8mm-1.5mm。
可選的,所述下層輻射片與所述上層輻射片之間的距離為5mm-6mm。
可選的,所述介質(zhì)平板與反射板之間的距離為0.8mm-2mm。
可選的,所述下層輻射片與所述反射板之間的距離為2mm-5mm。
可選的,所述凹槽的底部厚度為1mm。
可選的,所述介質(zhì)平板上還設(shè)置有連接所述饋電探針的饋電網(wǎng)絡,所述饋電網(wǎng)絡與所述反射板之間留有間隙,并形成空氣微帶網(wǎng)絡。
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