[發明專利]一種電路板的運送裝置及其控制方法

在審

• 申請號: 202011325520.1
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112485274A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 陳曦
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G01N23/00
• 分類號: G01N23/00;G01R31/01;G05D3/12
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 徐彥圣

1.一種電路板的運送裝置，其特征在于，包括：

第一模塊、第二模塊及控制模塊，所述第一模塊及第二模塊中均設置有用以傳輸所述電路板的傳動機構；

其中，所述控制模塊分別與所述第一模塊、所述第二模塊連接，用以輸出控制指令以分別控制所述第一模塊及所述第二模塊；

所述第一模塊與所述第二模塊連接，用于基于所述控制模塊的控制將所述電路板從兩個模塊中的一個模塊轉移至另一個模塊中；

所述第一模塊還與外界的電路板檢測裝置相對應，以便所述電路板檢測裝置檢測位于所述第一模塊中的所述電路板；

所述第一模塊用于將經過檢測的所述電路板轉移至外界的電路板放置區域中；

所述第二模塊用于存放用戶放置的所述電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述裝置還包括：第三模塊，所述第三模塊中設置有用以傳輸所述電路板的傳動機構；

所述控制模塊還與所述第三模塊連接，以控制所述第三模塊；

所述第三模塊用于基于所述控制模塊的控制從所述第一模塊接收經過檢測的所述電路板，以便放置經過檢測的所述電路板。

3.根據權利要求2所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述第二模塊包括托持部；

所述托持部用于存放所述電路板，所述托持部用于在豎直方向移動以便導出所述電路板和接收所述電路板。

4.根據權利要求3所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述第一模塊、所述第二模塊及所述第三模塊中的傳動機構具體為支持部，其中，所述第一模塊包括第一支持部；第二模塊包括第二支持部；第三模塊包括第三支持部；

其中，所述托持部在接收到所述電路板后，經過下降操作使所述電路板落至所述第二支持部中，所述第二支持部將所述電路板轉移至所述第一支持部中，以便所述電路板被所述電路板檢測裝置檢測；所述第一支持部用于將經過檢測的所述電路板轉移至所述第三支持部中。

5.根據權利要求4所述的電路板的運送裝置，其特征在于，

所述第一支持部還用于將經過檢測的所述電路板通過所述第二支持部轉移至所述第三支持部中。

6.根據權利要求5所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述托持部的面積小于所述第二支持部的面積；所述第二支持部設置有連通孔；

所述托持部用于在所述連通孔中執行上升操作和下降操作，其中，所述托持部在執行下降操作時將所述托持部中的所述電路板轉移到所述第二支持部中，所述托持部在執行上升操作時還將所述第二支持部中的所述電路板導出。

7.根據權利要求5所述的電路板的運送裝置，其特征在于，

所述第一支持部為第一導軌；

所述第二支持部為第二導軌；

所述第三支持部為第三導軌；

其中，所述第一導軌、所述第二導軌及所述第三導軌的軌道間距離均小于所述電路板的寬度，以便所述電路板放置于所述第一導軌、所述第二導軌以及所述第三導軌；所述托持部的長度小于所述第二導軌的導軌長度，且所述托持部的寬度小于所述第二導軌的導軌間距離。

8.根據權利要求3-6中任一項所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述托持部包括抬升氣缸及托架；

所述托架設置于所述抬升氣缸的托舉臂上，所述抬升氣缸用于基于所述控制模塊的控制執行上升操作以帶動所述托架的上升；所述抬升氣缸用于基于所述控制模塊的控制執行下降操作以帶動所述托架的下降。

9.根據權利要求2-6中任一項所述的電路板的運送裝置，其特征在于，所述第三模塊還用于將經過檢測的所述電路板轉移至外界的電路板放置區域中；所述電路板包括第一電路板及第二電路板；

所述第二模塊用于存放所述第一電路板及所述第二電路板；

當所述第三模塊與另一個所述電路板檢測設備對應時，所述第二模塊還用于將所述第一電路板轉移至所述第一模塊時將所述第二電路板轉移至所述第三模塊中，以便所述第一電路板和所述第二電路板的同時檢測。

10.一種電路板的運送裝置的控制方法，其特征在于，應用于控制如上述權利要求1-9中任一項所述的電路板的運送裝置，包括：

控制所述第二模塊接收所述電路板；

當檢測到所述第二模塊中存在所述電路板時，控制所述第二模塊將所述電路板轉移至所述第一模塊中，以便所述電路板在第一模塊中實現檢測功能；

當確定所述電路板檢測完畢后，判斷是否存在第三模塊；

若存在，則控制所述第一模塊將所述電路板轉移至所述第三模塊中，以便所述電路板在第三模塊中被所述第三模塊對應的檢測設備檢測；

若不存在，則控制所述第一模塊將所述電路板轉移至外界的電路板放置區中。